在使用MIL-HDBK-217中，二极管有一个contactconstructionfactor，这个因素包括“Metallurgicallybonded”和“Non-MetallurgicallyBondedandSpringLoadedContacts”.这都是什么意思啊？那么现在二极管封装都是采用哪种方式呢？
contact construction factor
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