为何可靠性测试温度要比系统SPEC高5度的MARGIN 可靠性技术 可靠性设计 13年8月16日 编辑 parkliang 取消关注 关注 私信 请问各位大虾，有谁知道为什么电子产品中可靠性测试的温度范围都比系统SPEC高5度MARGIN啊？是有什么理论依据，还是参考什么零件标准的啊？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
gavin.fung lv4lv4 13年8月21日 5度已经够小了，如这样也叫，你们研发可以休息了。。 哪怕根据IEC做温度冲击也会加三度的。若再加上你的仪器稳定性2-3度的误差。想通过都有点悬。。。 不过有哪位大侠从可靠性分布和统计分析来详细解释，那就感激了。。
wawh0712 lv5lv5 13年8月19日 我初步了解是涉及到分布或者叫概率的问题吧 提高五度会使满足规定温度和可靠书数据的产品的比率上升。具体数据忘了，按理论提高10度最好可以达到百分之90几的产品都满足 比如：符合指数分布的MTBF+T在满足T的时间内是有百分之60多的产品出现故障的 同样测试时间提高5度或者10度试验会使满足T时产品的出现故障数降低 具体数据就忘了
5度已经够小了，如这样也叫，你们研发可以休息了。。
哪怕根据IEC做温度冲击也会加三度的。若再加上你的仪器稳定性2-3度的误差。想通过都有点悬。。。
不过有哪位大侠从可靠性分布和统计分析来详细解释，那就感激了。。
很高兴你能从专业可靠性理论分布上提供见解，如果能够将这个理论给得到清晰的可靠性文件，就可以向开发部门解释我们为什么定义这个5度的MARGIN点了。
我初步了解是涉及到分布或者叫概率的问题吧
提高五度会使满足规定温度和可靠书数据的产品的比率上升。具体数据忘了，按理论提高10度最好可以达到百分之90几的产品都满足
比如：符合指数分布的MTBF+T在满足T的时间内是有百分之60多的产品出现故障的
同样测试时间提高5度或者10度试验会使满足T时产品的出现故障数降低
具体数据就忘了