[i=s]本帖最后由keegan于2013-10-1514:25编辑[/i]
近期扫描时遇到一批异常料(molding后扫)，透射扫描时每颗芯片都有黑斑，位置相同。重新扫描了另外的几条也看到相似的现象。如图1.
将图1中一颗芯片进行透射（图2），并扫描切面（图3）。大家给分析一下，是什么原因导致的？
大家分析一下异常是发生在哪一层呢？
C-SAM扫描异常，大家给分析下什么原因造成的？
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[quote]victor-he发表于2013-10-1513:12[url=pid=136849&ptid=14881][/url]
你们是银浆制程吧？[/quote]
刷胶？是不是一般都称胶为银浆？
[quote]keegan发表于2013-10-1510:49[url=pid=136842&ptid=14881][/url]
能不能说得更清楚一些呢？[/quote]
你们是银浆制程吧？
[quote]keegan发表于2013-10-1510:50[url=pid=136843&ptid=14881][/url]
我们是封装测试企业，发生问题的工序应该是在我们这里。主要是现在我不知道是哪里出了问题，请指教。[/quote]
建议LZ如下操作：
1找各工序技术人员讨论：a)那批料生产过程中是否有异常情况发生；b)出现问题的环节最可能在哪个/哪些工序。
2在怀疑的工序点进行检测，以确定问题工序。
3检查问题工序的控制，找出问题的原因，进行改善/加强管控。
[quote]Jack315发表于2013-10-1510:00[url=pid=136838&ptid=14881][/url]
这个图像表示生产制造相关过程出现了异常。如果LZ公司是生产厂商，应检查生产制造的相关过程，找出出现异常…[/quote]
我们是封装测试企业，发生问题的工序应该是在我们这里。主要是现在我不知道是哪里出了问题，请指教。
[quote]victor-he发表于2013-10-1510:22[url=pid=136840&ptid=14881][/url]
是芯片attach到leadframe的问题吧。。。感觉。。[/quote]
能不能说得更清楚一些呢？
是芯片attach到leadframe的问题吧。。。感觉。。
这个图像表示生产制造相关过程出现了异常。如果LZ公司是生产厂商，应检查生产制造的相关过程，找出出现异常的原因——6Sigma术语：特殊原因；如果这是供应商来料，建议要求供应商进行改善。