有没有谁做个线材方面的振动仿真？交流下这个振动仿真的约束和材料特性

[quote]闲情发表于2013-11-410:09[url=pid=137367&ptid=14938][/url]
打胶，只是一种思路。
既然已找到易损点，固定或强化总因该有办法的吧？[/quote]

嗯，是有改动，可不知道改动了还有没有风险
因为不能复现之前的问题，所以不知道具体应力，如何导致的
改动后还有没有风险就做不到分析了
所以很被动的做事

[quote]wend1911发表于2013-11-117:18[url=pid=137329&ptid=14938][/url]
打不得胶的，是高精密的小东西，而且工作温度高。[/quote]

打胶，只是一种思路。
既然已找到易损点，固定或强化总因该有办法的吧？

仿了很多次，和实际有差异，应该是哪有问题没考虑到？要有谁做过这个分享下，线材的材料特性分享下也行

打不得胶的，是高精密的小东西，而且工作温度高。

打胶固定吧，先解决问题，再分析原因。

激光测试仪测不了这种小东西，而且是软的会摆动的，激光测试振动仪器测这不靠谱，不一定是共振引起
我现在是要量化和分析，有谁具体仿真振动分析过不？对线材的仿真特性和参数分析下

我想断裂部分应处于焊接部位的界面，界面的一头为焊接过的焊锡（较硬），另一头是线材（较软），这样线材振动时，软的那边线材会反复摆动（振动时，肉眼根本看不到），这样就形成了以较硬那边为支点来回拉扯。如果线材还横跨某个较锐利的位置，则更为明显。

线材本身应该不会有问题（除非线材里面就一根硬铜线，不建议连接使用），装配的时候受外力作用有可能留下隐患，假如线材连接的上、下两块PCB板由于振动原因可能会造成拉扯，这时线材就会受力激发隐患而断裂。如果有激光测振仪可以测试到线材的共振点，然后驻留测试看是否有问题。

材质基本排除，里面就铜丝，而且不是个别问题，断裂比例暂70%，用手试过，多扳几次大形变在焊接部位就会折断，所以现在想找到具体风险形变和振动形态，问题是要把这应力量化，好评估具体风险和整改后的风险；不能量化和找不到关键应力是现在头疼的问题

除了振动的应力外，还有没有其他因素，如材质之类？

请教下楼主，是用什么软件进行的振动仿真?

各种实验和极限试验都复现不了，应该是没有抓到关键应力点，所以复现不了

用仿真+试验的方式解决它，但线材的大形变仿真总是和实际的对不上，应该是仿真时忽略了哪个关键地方，有谁做个还请分享下。