板级可靠性设计 可靠性技术 可靠性设计 13年11月20日 编辑 破的风格 取消关注 关注 私信 针对未组装结构件的PCB板（已完成SMT贴装），进行可靠性测试（1个系统，共三块PCB），并且还需要一套系统中不同模块板组合测试。 目前给老板的答复，仅测试老化（冲击、存储、运行）和振动上。 前辈们能给些意见吗？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
破的风格A lv1lv1 14年2月17日 [quote]blue_berry发表于2014-1-1610:05[url=pid=139885&ptid=15029][/url] 单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性——–焊接的可靠性是用振动来测的吗？高低温冲击、切片，是不是都可…[/quote] 有些高度超标的器件，高加速应力可能出现问题，主要是考虑这个。
破的风格A lv1lv1 13年12月13日 [quote]ct_lpeng0901发表于2013-12-415:24[url=pid=138531&ptid=15029][/url] 设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三…[/quote] 多谢指教
ct_lpeng0901 lv4lv4 13年12月4日 设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三状态中的产品状况。 结合你所做的描述，那需要考虑的仅是运行状态中的一部分。 工程样机阶段的可靠性测试我认为更多的是硬件白盒测试的延展。 之前aomareliability其实说的很关键，直白一点其实就是器件选型认证，如果你想把样机阶段的可靠性做好，把这一部分纳入其中并做好，基本上能保证大部分的可靠性。如果能找到其他部门相关的资源最好，审核下就行，如果没有，就需要把一些低可靠性的器件单独或者通过整机测试来确认是否符合要求，这类器件比较容易确认，基本上国内能生产的就是，比如：线缆、连接器、光电器件、电容、PCB、晶振、电感、变压器、显示器等。 上面的工作做完了，就需要对硬件设计的可靠性做验证了，其实就是功能测试，当然，既然是板卡级，一些关键参数，如电源、信号、输入\输出、通讯、时序等能加的都加上吧。测试环境有以下三种差不多就可以了：低温、高温、高低温循环。温度点比规格要求严格10℃左右即可，如果产品发热量大，再加上热应力测试吧。 至于你说的振动、冲击等，有条件做一做也没有坏处，但目的应该不是验证焊接性能，而是看布板。可焊性是另外的测试，而焊接质量测试最好放在整机验证阶段。
psunnyapple lv4lv4 13年11月26日 [quote]破的风格发表于2013-11-2510:55[url=pid=138251&ptid=15029][/url] 是的，板卡级测试，属于工程样机阶段[/quote] 不知道你们研发前期设计如何，如果想评估设计的可靠性，可以对单板进行HALT测试，做个“摸底测试”，以暴露产品的潜在风险，对发现的问题进行失效分析，给出改进措施，便可提高产品可靠性。 如果想验证产品的可靠性，可以模拟实际使用中的环境条件（建议选取最恶劣条件），进行环境运行试验、振动试验，以及其他你们行业需要进行的试验。 当然个人建议与R&D工程师沟通确认，将板中的薄弱点先识别出来，这样测试时就有重点关注对象了。:)
破的风格A lv1lv1 13年11月25日 [quote]aomareliability发表于2013-11-2511:25[url=pid=138254&ptid=15029][/url] 从测试项目来看，和制造与元器件相关。 你可以了解一下你们公司除了可靠性测试，是否还有其它可靠性部门。…[/quote] 没，我部门就是负责可靠性的。。。
破的风格A lv1lv1 13年11月25日 [quote]psunnyapple发表于2013-11-2214:46[url=pid=138147&ptid=15029][/url] 那这个应该属于板卡级的测试，不属于整机吧。得看处于项目的哪个阶段了，不同阶段的测试项目和应力不同。[/quote] 是的，板卡级测试，属于工程样机阶段
破的风格A lv1lv1 13年11月25日 [quote]liangzi4131发表于2013-11-2213:19[url=pid=138142&ptid=15029][/url] 1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详…[/quote] 1、可以看做是手机主板的放大，板卡间在机箱内是靠定位螺栓连接，三块板在机箱内是叠加方式安装，数据及通信使用数据线和射频线。 2、因外部还有机箱，振动、冲击暂不考虑；带点测试，工程样机阶段 3、4,说多了会被请去喝茶。。。 谢谢！
破的风格A lv1lv1 13年11月25日 [quote]ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00[url=pid=138116&ptid=15029][/url] 3块板靠什么连接？ 未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械…[/quote] 三块板在机箱内是靠定位螺栓连接，数据及通信使用射频线。板级测试到不需要考虑三块板的连接方式，这个组装成整机时，由整机可靠性一起考虑
破的风格A lv1lv1 13年11月25日 [quote]ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00[url=pid=138116&ptid=15029][/url] 3块板靠什么连接？ 未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械…[/quote] 三块板间靠数据线、射频线连接；结构件是外壳，可以认为是类似机箱的外壳。单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性
liangzi4131 lv4lv4 13年11月22日 1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详细的分析，或让R&D团队提供相关的信息。 2确定产品在实用过程中可能经历的应力载荷情况，指定相关的加速试验或是可靠性验证试验。温度，湿度，振动，冲击，HALT等试验，确认是否需要带电测试。因为不清楚PCBA是在R&D的哪个阶段，所以具体的试验条件和样本量无法给出具体的建议。 3如果可以获取相关的资料可以追溯一下前期的可靠性试验结果及分析，或者同类型产品的lessonlearn情况，对产品的weakpoint设计相应的可靠性试验 4借鉴行业标准，IPC、JEDEC有很多相关的测试规范包括温度，湿度，冲击等 5在板级可靠性测试里面Firstfailure能够提供很多的信息，所以如果firstfailure发生的比较早建议一定要对这样的异常样品进行失效分析。 总之RPP不是测试的项目越多越全面越好，对产品的整体情况了解，过往的测试历史的了解，使用任务曲线了解，这样测试的效率是做高的。鄙人愚见，希望对你有所帮助。谢谢！
破的风格A lv1lv1 13年11月21日 [quote]NUOJIYAE66发表于2013-11-2110:51[url=pid=138085&ptid=15029][/url] 是PCBA吧？不然你怎么运行啊?[/quote] 是的，PCBA。三块PCBA组成一个系统，需要在不装外壳的情况下对这个系统进行可靠性、环境适应性测试
[quote]blue_berry发表于2014-1-1610:05[url=pid=139885&ptid=15029][/url]
单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性——–焊接的可靠性是用振动来测的吗？高低温冲击、切片，是不是都可…[/quote]
有些高度超标的器件，高加速应力可能出现问题，主要是考虑这个。
很好，谢谢
单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性——–焊接的可靠性是用振动来测的吗？高低温冲击、切片，是不是都可以啊？
[quote]ct_lpeng0901发表于2013-12-415:24[url=pid=138531&ptid=15029][/url]
设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三…[/quote]
多谢指教
设计一份可靠性测试计划，排除不太靠谱的预计、统计、管理等理论性内容，无外乎确认运行、运输、存储三状态中的产品状况。
结合你所做的描述，那需要考虑的仅是运行状态中的一部分。
工程样机阶段的可靠性测试我认为更多的是硬件白盒测试的延展。
之前aomareliability其实说的很关键，直白一点其实就是器件选型认证，如果你想把样机阶段的可靠性做好，把这一部分纳入其中并做好，基本上能保证大部分的可靠性。如果能找到其他部门相关的资源最好，审核下就行，如果没有，就需要把一些低可靠性的器件单独或者通过整机测试来确认是否符合要求，这类器件比较容易确认，基本上国内能生产的就是，比如：线缆、连接器、光电器件、电容、PCB、晶振、电感、变压器、显示器等。
上面的工作做完了，就需要对硬件设计的可靠性做验证了，其实就是功能测试，当然，既然是板卡级，一些关键参数，如电源、信号、输入\输出、通讯、时序等能加的都加上吧。测试环境有以下三种差不多就可以了：低温、高温、高低温循环。温度点比规格要求严格10℃左右即可，如果产品发热量大，再加上热应力测试吧。
至于你说的振动、冲击等，有条件做一做也没有坏处，但目的应该不是验证焊接性能，而是看布板。可焊性是另外的测试，而焊接质量测试最好放在整机验证阶段。
[quote]破的风格发表于2013-11-2510:55[url=pid=138251&ptid=15029][/url]
是的，板卡级测试，属于工程样机阶段[/quote]
不知道你们研发前期设计如何，如果想评估设计的可靠性，可以对单板进行HALT测试，做个“摸底测试”，以暴露产品的潜在风险，对发现的问题进行失效分析，给出改进措施，便可提高产品可靠性。
如果想验证产品的可靠性，可以模拟实际使用中的环境条件（建议选取最恶劣条件），进行环境运行试验、振动试验，以及其他你们行业需要进行的试验。
当然个人建议与R&D工程师沟通确认，将板中的薄弱点先识别出来，这样测试时就有重点关注对象了。:)
[quote]aomareliability发表于2013-11-2511:25[url=pid=138254&ptid=15029][/url]
从测试项目来看，和制造与元器件相关。
你可以了解一下你们公司除了可靠性测试，是否还有其它可靠性部门。…[/quote]
没，我部门就是负责可靠性的。。。
从测试项目来看，和制造与元器件相关。
你可以了解一下你们公司除了可靠性测试，是否还有其它可靠性部门。应该会知道更多的答案。
[quote]psunnyapple发表于2013-11-2214:46[url=pid=138147&ptid=15029][/url]
那这个应该属于板卡级的测试，不属于整机吧。得看处于项目的哪个阶段了，不同阶段的测试项目和应力不同。[/quote]
是的，板卡级测试，属于工程样机阶段
[quote]liangzi4131发表于2013-11-2213:19[url=pid=138142&ptid=15029][/url]
1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详…[/quote]
1、可以看做是手机主板的放大，板卡间在机箱内是靠定位螺栓连接，三块板在机箱内是叠加方式安装，数据及通信使用数据线和射频线。
2、因外部还有机箱，振动、冲击暂不考虑；带点测试，工程样机阶段
3、4,说多了会被请去喝茶。。。
谢谢！
[quote]ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00[url=pid=138116&ptid=15029][/url]
3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械…[/quote]
三块板在机箱内是靠定位螺栓连接，数据及通信使用射频线。板级测试到不需要考虑三块板的连接方式，这个组装成整机时，由整机可靠性一起考虑
[quote]ct_lpeng0901发表于2013-11-2117:00[url=pid=138116&ptid=15029][/url]
3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械…[/quote]
三块板间靠数据线、射频线连接；结构件是外壳，可以认为是类似机箱的外壳。单做板子的振动是考虑到焊接的可靠性
那这个应该属于板卡级的测试，不属于整机吧。得看处于项目的哪个阶段了，不同阶段的测试项目和应力不同。
1个人建议首先要识别PCBA的器件数量，封装类型，关键元器件布局以及PCB的特点，板间互连结构等情况做一个详细的分析，或让R&D团队提供相关的信息。
2确定产品在实用过程中可能经历的应力载荷情况，指定相关的加速试验或是可靠性验证试验。温度，湿度，振动，冲击，HALT等试验，确认是否需要带电测试。因为不清楚PCBA是在R&D的哪个阶段，所以具体的试验条件和样本量无法给出具体的建议。
3如果可以获取相关的资料可以追溯一下前期的可靠性试验结果及分析，或者同类型产品的lessonlearn情况，对产品的weakpoint设计相应的可靠性试验
4借鉴行业标准，IPC、JEDEC有很多相关的测试规范包括温度，湿度，冲击等
5在板级可靠性测试里面Firstfailure能够提供很多的信息，所以如果firstfailure发生的比较早建议一定要对这样的异常样品进行失效分析。
总之RPP不是测试的项目越多越全面越好，对产品的整体情况了解，过往的测试历史的了解，使用任务曲线了解，这样测试的效率是做高的。鄙人愚见，希望对你有所帮助。谢谢！
另外（冲击、存储、运行）应该不能用老化来概括。
3块板靠什么连接？
未组装结构件这个描述歧义太大了，如果结构件起了很重要的固定保护作用，你单做板的机械测试是没有多少意义的。
[quote]NUOJIYAE66发表于2013-11-2110:51[url=pid=138085&ptid=15029][/url]
是PCBA吧？不然你怎么运行啊?[/quote]
是的，PCBA。三块PCBA组成一个系统，需要在不装外壳的情况下对这个系统进行可靠性、环境适应性测试
是PCBA吧？不然你怎么运行啊?