哪些试验是加速试验？它们对应的模型分别是什么？ 可靠性技术 可靠性试验 13年11月28日 编辑 keegan 取消关注 关注 私信 在电子产品可靠性试验中，到底哪些试验是加速试验？湿度是加速的因素之一吗？对应着不同的加速因素，用来计算的模型分别是什么呢？ 请各位不吝赐教。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
gykhl lv4lv4 13年12月3日 [quote]keegan发表于2013-12-313:32[url=pid=138473&ptid=15110][/url] 我们的产品是内存芯片。[/quote] 那就是Arrennius模型了
keeganA lv2lv2 13年12月3日 [quote]gykhl发表于2013-11-2914:27[url=pid=138379&ptid=15110][/url] 你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主…[/quote] 我们的产品是内存芯片。
gykhl lv4lv4 13年11月29日 你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主要因素。 常用的是这些吧： 1.ArrheniusModel：温度作为加速因子 2.Eryingmodel：两个以上加速因子（温度，电压） 3.Coffin-Manson：温度循环作为加速因子 4.Hallberg-peckModel：湿度作为加速因子 5.InversePowerLawModel：电压，振动，冲击…（结构件）作为加速因子
好东西:lol
[quote]keegan发表于2013-12-313:32[url=pid=138473&ptid=15110][/url]
我们的产品是内存芯片。[/quote]
那就是Arrennius模型了
[quote]gykhl发表于2013-11-2914:27[url=pid=138379&ptid=15110][/url]
你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主…[/quote]
我们的产品是内存芯片。
你的产品是什么？我们做电子产品一般都是Arrhenius模型，把温度作为加速因子，因为温度是电子产品失效的主要因素。
常用的是这些吧：
1.ArrheniusModel：温度作为加速因子
2.Eryingmodel：两个以上加速因子（温度，电压）
3.Coffin-Manson：温度循环作为加速因子
4.Hallberg-peckModel：湿度作为加速因子
5.InversePowerLawModel：电压，振动，冲击…（结构件）作为加速因子