TC温度上下限的选取 可靠性技术 可靠性试验 13年12月3日 编辑 keegan 取消关注 关注 私信 我在看JEDECJESD22-A104D时，看到TC的条件分类有11项（A,B,C,G,H,……）之多。文档也只是说要根据产品类型适当选择TC条件。但到底该如何选择呢？我们做电子芯片的TC试验时，经常用-65，150的条件，到底是哪里来的呢？请各位不各赐教。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
Xyberry lv4lv4 13年12月5日 大的方向产品肯定是根据标准文件来的，比如你提到的温度，首先就是要符合产品的认证安全标准要求，其次结合产品性能及客户的实际应用环境。有些测试标准可以自己设定~~
keeganA lv2lv2 13年12月4日 [quote]Xyberry发表于2013-12-314:47[url=pid=138481&ptid=15121][/url] 这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这…[/quote] 谢谢回复。在您的行业里，一般都是根据DUT的性能来设定测试的参数吗？相关的标准文件给出的测试标准是不是很清晰呢？
Xyberry lv4lv4 13年12月3日 这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这种问题，也可能是行业规范，至于做加速试验，要考虑芯片使用能承受的最大温度，如果你选择的TC超出自身结温了，再加速无意义了。
我们公司的TC测试依据IPC-9592B来做的，温度范围为-40~125度，我也不知道这个范围设置的根据。
不同封装的潮敏等级和这个有点像，什么样的封装对应什么样的潮敏，需要用什么样的温循温度范围，好像都没有具体可以参考的标准。
大的方向产品肯定是根据标准文件来的，比如你提到的温度，首先就是要符合产品的认证安全标准要求，其次结合产品性能及客户的实际应用环境。有些测试标准可以自己设定~~
[quote]Xyberry发表于2013-12-314:47[url=pid=138481&ptid=15121][/url]
这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这…[/quote]
谢谢回复。在您的行业里，一般都是根据DUT的性能来设定测试的参数吗？相关的标准文件给出的测试标准是不是很清晰呢？
这个没有深究过出自哪里？个人认为是根据产品的封装材料，使用类型，不是一个行业，真的没有办法去弄清楚这种问题，也可能是行业规范，至于做加速试验，要考虑芯片使用能承受的最大温度，如果你选择的TC超出自身结温了，再加速无意义了。