我公司按照J-STD-020D对产品（电源）进行湿度敏感等级测试，但回流焊的温度曲线设置一直存在争议，根据J-STD-020D最高温度应该在245~260度以上，但实际的锡膏焊接曲线的最高温度在240度左右，是否有人可以解释为什么J-STD-020D将peak温度设置为245~260度。
MSL等级测试
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[quote][url=pid=139957&ptid=15228]rogerchen 发表于 2014-1-18 11:42[/url]
请问有没有熟悉J-STD-020的专家啊，有很多问题需要请教！！[/quote]
202E,是针对湿气敏感样件的考核。大概分为三个考核项目：烘烤-吸湿-回流焊。回流焊是为了让产品内的湿气在短时间内膨胀，查看是否出现断层，界面分层，“爆米花”等失效现象。无铅回流焊的温度对于供应商要求是260以上，但是使用工厂没必要大于260度的。
这是无铅的要求。
“但实际的锡膏焊接曲线的最高温度在240度左右”，这是锡膏厂家推荐的最高温度吗？有铅还是无铅锡膏？
我司广电计量检测可做MSL测试，联系方工：18565258296
请问有没有熟悉J-STD-020的专家啊，有很多问题需要请教！！
我公司做电源模块，这个模块在客户端是一个元件，所以也要进行MSL等级的测试，测试的主要争议就是回流焊的profile温度的设定，请问是否有人对这个了解？
就MSL而言，其标准为非气密性产品适用，在此，还请教各位前辈，如何定义非气密性产品？塑料封装的和陶瓷封装能归为一类型吗？而且对于元器件而言，类型不一样，如何区分是否适用？比如：封装电感及非封装电感和IC.
非常感谢！
请问有相关支持文件吗？谢谢！
无铅要求。