电磁兼容、嵌入式软件可靠性、机械可靠性与热设计、热分析培训

电子产品热设计、热分析及热测试讲座

培训时间、地点：2天•深圳2014年3月29-30日，
课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
(1)、电子设备热设计要求（0.5H）

1热设计基本要求2热设计应考虑的问题
(2)、电子设备热分析方法（1.5H）
1热分析的基本问题2传热基本准则3换热计算
4热电模拟5热设计步骤
(3)冷却方法的选择（0.5H）
1冷却方法的分类2冷却方法的选择　　　3冷却方法选择示例　　　4冷却技术的极限
(4)电子元器件的热设计及热分析（0.5H）
1热设计流程2常用器件的热特性　　3散热计算　　　4功率器件的ICEPAK热分析
(5)电子设备的自然冷却设计（1H）
1热安装技术2热屏蔽和热隔离3印制板的自然冷却设计
4传导冷却　5电子设备机柜和机壳的设计
(6)散热器的设计及选型（2H）
1概述　　　2散热器的传热性能3散热器设计4散热器在工程应用中的若干问题
(7)风冷系统设计及风机选型（1.5H）
1强迫空气冷却的热计算　　　2通风机　　　3系统压力损失及计算
4风冷系统的设计　　　5通风管道的设计　　　6风冷机箱和机柜设计
(8)电子设备用冷板设计（0.5H）
1概述　　　2冷板的结构类型及选用原则3冷板的换热计算　　　4冷板的设计步骤
(9)热电制冷器（1H）
1概述　2热电制冷的基本原理　　3制冷器冷端净吸热的基本方程　　
4热电制冷器的两种设计方法5多级热电制冷器的性能　6热电制冷器工程设计实例
7热电制冷器的结构设计8热电制冷器在热控制中的应用
(10)热管散热器的设计（1H）
1概述　2热管的类型及其工作原理　　　3普通热管的传热性能　　　4热管设计
(11)电子设备的热性能评价（0.5H）
1热性能评价的目的与内容　　　2热性能草测　　　3热性能检查项目　　　4热性能测量及通过标准
(12)Icepak热分析软件的应用（1H）
1Icepak软件功能简介　　　2建模过程　　3典型散热部件的Icepak分析　　4Icepak应用实例\
(13)热设计实例（2.5H）
1电子设备热分析软件应用研究　　2典型密封式电子设备结构设计　　　
3功率器件热设计及散热器的优化设计　　4户外机柜的散热设计实例　　5高热流密度水冷机柜设计方案　　　6某3G移动基站的热仿真及优化　　　7电子设备热管散热技术现状及进展　　
8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响　　　9实验评估热设计软件

培训收益：通过本课程的学习，学员能够了解：
1.电子设备热设计要求及热设计方法2.电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计　　　4.散热器的设计及优化
5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用　6.电子设备热性能评价及改进方法
7.计算机辅助热分析原理
8.电子设备热设计工程应用实例
E-MAIL：[email]liyan888@188.com[/email]
联系人：李艳(13521081150)

机械可靠性设计
培训时间、地点：2天•深圳2014年3月27-28日，26日报到；
培训对象：从事动力学机构设计的机械工程师、系统工程师、测试工程师、可靠性工程
师、技术经理、总工等
课程特点：本课程针对机械动力学系统的设计，涵盖了材料的选择、力学的计算、表面处理和热处理工艺的选择、失效的分析、振动噪声的消除与预防、动力学测试与分析等方面内容。
提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
第一章机械可靠性设计基本依据

1.1干涉模型1.2大数定律与中心极限定理1.3基本载荷形式1.4综合作用类型1.5主要失效模式1.6系统功能关系

第二章基于载荷环境的材料工艺准则

2.1广义载荷2.2环境类形2.3材料类型2.4毛坯工艺2.5加工准则

第三章结构可靠性技术准则

3.1优化设计3.2余度设计3.3防错设计3.4环境适应性设计3.5维修性设计

第四章机械可靠性设计数学模型

4.1应力强度干涉模型
4.2静载荷作用的可靠性设计
4.3交变载荷作用的疲劳可靠性设计
4.4压力容器的可靠性设计
4.5交变温度作用的热负荷可靠性
4.6腐蚀与磨损条件下构件可靠性

第五章机械可靠性设计准则

5.1基于材力三大假设的静载设计
5.2基于交变载荷或谱载荷作用的抗疲劳设计
5.3基于当量初始缺陷分布的概率断裂控制
5.4基于压力容器快速断裂控制的损伤容限
5.5基于交变温度作用的热疲劳特性
5.6构件防腐蚀和耐磨损设计

第六章机械可靠性应用

6.1冲击载荷与霍普金圣效应
6.2各态遍历的随机振动
6.3随机振动试验准则
6.4冲击载荷作用的设计准则
6.5结构柔性与变形协调设计
6.6压力容器与动载作用设计
6.7振动环境作用的可靠性准则
6.8复合载荷环境材料匹配
6.9载荷环境毛坯匹配准则
6.10减振器与结构阻尼准则
6.11润滑与降噪准则
6.12表面技术与润滑匹配
6.13箱座、支架类零部件材料阻尼准则
6.14铸件减震设计准则
6.15锻件、焊接件抗冲击设计准则

第七章受热结构影响因素

7.1总体热惯性与最高温度
7.2比热容与高温持续时间
7.3表面辐射系数
7.4热阻与热循环特性
7.5隔热设计准则
7.6耐热限制
7.7主动冷却技术

第八章机械可靠性工程实施

8.1可靠性预计和分配8.2可靠性设计8.3可靠性试验8.4可靠性管理

第九章典型结构可靠性分析与设计

9.1弹簧疲劳与老化机理
9.2弹簧抗疲劳设计
9.3橡胶耐磨性分析
9.4小子样产品可靠性评价
9.5名义应力-应变与局部应力-应变
9.6结构变形与失稳分析
9.7产品安全系数与可靠性参数
9.8机械结构典型寿命分布
9.9旋转件动平衡问题分析
9.10齿轮耐磨性影响分析
9.11受力构件零件的应力松弛分析

嵌入式软件可靠性设计
时间/地点：2014年3月25-26日（24日报到）深圳
参加对象：质量工程师、电子工程师、软件工程师、系统工程师、可靠性工程师、测试工程师、项目经理、技术部经理、研发高管等
课程内容介绍：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时讲义为准。
1.概述和定义
2.计算机系统设计准则：
2.1、一般要求；2.2、硬件与软件功能的分配原则；
2.3、硬件与软件可靠性指标的分配原则；
2.4、安全关键功能的人工确认；
2.5、安全性内核；2.6、自动记录系统故障；
2.7、禁止回避检测出的不安全状态；
2.8、保密性设计；2.9、容错设计
3.硬件设计：
3.1、硬件选用；3.2、总线检测；3.3、加电检测；3.4、电源失效的安全措施；
3.5、主控计算机失效的安全措施；3.6、反馈回路传感器失效的防护措施
3.7、电磁干扰的防护措施；3.8、维修互锁措施
4.软件需求分析
5.软件危险分析
6.安全关键功能设计
7.冗余设计准则：
7.1、指令冗余设计；7.2、软件陷阱与软件拦截技术；7.3、软件冗余
8.接口设计准则：
8.1、硬件接口要求；8.2、硬件接口的软件设计；8.3、人机界面设计；8.4、报警设计；8.5、软件接口设计
9.软件健壮性设计准则：
9.1、电源失效防护；9.2、加电检测；9.3、电磁干扰；9.4、系统不稳定；
9.5、接口故障9.6、干扰信号9.7、错误操作；9.8、监控定时器的设计
9.9、异常保护设计
10.简化设计准则：
10.1、单入和单出；10.2、模块的独立性；10.3、模块的扇入扇出；10.4、模块耦合方式；
10.5、模块内聚顺方式；10.6、其他特殊考虑
11.余量设计：
11.1、资源分配及余量要求11.2、时序安排的余量要求
12.数据要求:
12.1、数据需求;12.2、属性控制;12.3、数值运算范围控制;12.4、合理性检查
13.防错程序设计准则:
1、参数化;2、公用数据和公共变量;3、标志;4、文件;
5、非授权存取的限制6、无意指令跳转的处理;7、程序检测点的设置8、寻址模式的选用;
9、数据区隔离;10、安全关键信息的要求;11、信息存储要求12、算法选择要求
14.编程要求:
1、语言要求;2、汇编语言编程限制
3、高级语言的编程限制;4、圈复杂度指数（McCabe）5、软件单元的规模;6、命名要求;
7、程序格式要求;
8、程序注释要求与方法;
8.1、注释的一般要求8.2、模块头注释要求;8.3、模块内注释要求;8.4、安全关键内容注释要求;
9程序设计风格;
9.1、通用类;9.2、结构类;9.3、说明类;9.4、输人输出类;9.5、语言类
15.多余物的处理:
1、文档中未记载特征的清除;
2、程序多余物的清除;
3、未使用内存的处理;4、覆盖的处理
16.版式
17.注释
18.命名
19.可读性
20.变量、结构
21.函数、过程
22.可测性与软件测试:
1、需求遗漏或不明确2、配置保存的生效
3、缺省配置的影响4、报警和清除
5、菜单选项测试6、缺省配置测试
7、系统测试注意事项
23.程序效率
24.质量保证
25.代码编辑、编译、审查
26.代码测试、维护
27.宏