宜特免费研讨会：从无卤PCB失效分析结果漫谈基础验证

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面对PCB板材无铅转无卤，您是否感到无所适从??

随着环保意识增长，目前国际间从无铅之后，也开始对PCB的主要材料-铜箔基板（CopperCladLaminate；CCL）进行无卤化要求，产业正面临剧增的市场压力，来自于PCB原材中所使用的溴耐燃剂，在无卤化之后，需要以其他物质之填充材料来取代，无论是基本材料之承受应力特性还是讯号传输特性，皆与传统PCB有所不同。
也因此，PCB/焊锡等材料厂商与SMT(surfacemounttechnology)组装厂等，都在生产制程与可靠性上无所适从。
为协助PCB厂商与材料业者，可以妥善面对PCB无卤化之趋势，导入验证机制以降低无卤化PCB之失效风险，宜特召开此次研讨会，期望让参会来宾与业界先进能从中学习到:
　
●如何克服无卤化后的PCB失效问题?
●如何突破无卤PCB验证之瓶颈?
●验证流程如何有效率的进行?
●国际崭新验证手法技巧概览

详细介绍：[url=https://www.kekaoxing.com/meeting/seminar/201402/30318.html]从无卤PCB失效分析结果漫谈基础验证[/url][url=http://www.istgroup.com/schinese/2_news/02_seminars_detail.php?ID=62]马上报名免费参加![/url]