[i=s]本帖最后由xiewg于2014-2-2716:35编辑[/i]
我们是深圳一家设计芯片的上市大型IC设计公司，目前需要招聘芯片的板级电路证工程师。主要工作是参加到芯片设计团队，进行芯片的应用规划、验证电路设计、验证板PCB设计、芯片的测试分析等工作，提高芯片的应用可靠性。待遇与IC芯片设计师一致。
硬件工程师（芯片测试类）
岗位职责：
1、 作为芯片项目组成员，全面参与IC芯片的设计、测试、应用等工作；
2、 负责芯片产品的测试规划、SCH/PCB设计实施、应用系统验证等工作；
3、 具体类别包括ARM/PowerPC单片机、232/422/485/429/CAN等串行总线、高速IO驱动、时钟分配芯片、带LVDS接口的芯片、SOC芯片、各类存储器验证等，选择参与其中任意一项或多项产品的项目团队；
任职资格：
1、 具备以下任何一项经验，具备多项经验者优先：
a) 2年以上的硬件设计开发经验，对信号完整性、噪声处理、电源完整性有认识；
b) 丰富的多层PCB设计经验，或者具备高速LVDS信号布线经验；
c) 具备较强的单片机开发经验，且能参与部分软件设计工作；
d) 对 FPGA熟悉，能够使用FPGA进行电路系统的设计；
e) 有ATE测试和系统设计经验，能够独立设计ATE测试板；
2、 本科及以上学历，电子技术、计算机、自动化控制等相关类别专业；
3、 要求能够熟练阅读国外英文产品手册；
4、 工作积极主动，耐心细致，较强沟通能力和团队协作精神；
联系人邮件：[email]dvb-ci@163.com[/email]
这职位感觉是在招聘研发工程师，飘过~
这个职位主要是设计可靠性规划验证，目前搞产品可靠性的占大多数。
赞一下深圳国微的态度
实际上这个职位还真与可靠性有些关系。
国外的芯片也一样，特别是近些年来，不断出现推荐方案，推荐用法等。就是在原厂进行了大量的实验和测试，确认性能和可靠性最高的使用方案。从技术上说，一个芯片对外围各个器件的误差、温度特性、电冲击等变化的敏感度是不一样的。应用系统的人是找到敏感度高的环节，尽量使用好的外围条件来避免不可靠状态的产生，而我们系统测试验证的人是找到这些敏感点，改进设计，降低芯片对外围情况的敏感性。大家殊路同途。
我觉得你发错地方了，这里是可靠性论坛，能满足你要求的人极少。
会这些东西的人也很少有搞可靠性的。
跨芯片设计与系统应用的工程师职位，感兴趣的就这么少吗？
一般搞过系统设计的人，必然要接触到我们提到的技术能力之一。
我们的产品方向较多，只要具备其中一个方面的技能就可以符合招聘要求了。
而且我们的岗位又可以接触到IC设计的环节，又可以参与IC应用的环节，应该是一个很有前途的岗位呀。
当然，如果只是照搬原厂参考设计的产品工程师，是不符合我们的需要的。
国内的人才市场上有精通芯片设计的，有精通某个系统电路设计的，却很少有对芯片了解很深，对系统电路设计也很强的人。
所以，国外的工程师是拿到芯片手册，自己琢磨这样用好用透，一些资深的工程师的使用方法甚至是原厂的芯片设计师也想不到的。
而国内的工程师希望原厂做好完整的设计参考，甚至连BOM单都列好，弄个外壳就直接成产品，对芯片了解实际上很肤浅。
我们要求的人才就是类似国外的EE工程师，能够真正了解芯片和电路的人，也要花很多精力来培养这类人才。
顶一下。
不错的机会，顶一下！