最近在计算一个板级电路的MTBF，其中IC二十多片（多是电源芯片，驱动芯片），贴片电阻250个左右，贴片电容150左右，电解电容10个，各种二极管30个，三极管20个，工作环境：地面移动GM。计算到最后发现一个现象：基本上是贴片电容的失效率最高。
理论上讲，十个电阻或电容相当于一个半导体分立器件，十个半导体分立器件相当于一个IC，这么算下来，大概一百个电容的失效率才相当于一个IC，而实际的计算结果是差不多两三个电容失效率就相当于一个IC了，这种情况如何解释，还是我计算方法不对。
个人看法：IC:PiE=4
半导体分立器件：PiE=9
电阻：PiE=16
电容：PiE=20
环境变化使电容的环境因数变化很大，且IC内部晶体管数不多，功率也不大，导致电容失效率接近于IC。
本人接触可靠性不久，不知道这种理解对不对，希望各位前辈不吝赐教，先谢谢了。
[quote]ciomp_achilles发表于2014-3-322:05[url=pid=140843&ptid=15416][/url]
217,299这东西本身就是落后的不行，数据估计和现在的器件特性相差的不是一点半点了，建议看看bellcore之类…[/quote]
公司买的数据库只有217，木有办法
[quote]luoye1986发表于2014-3-311:06[url=pid=140749&ptid=15416][/url]
MIL-HDBK-217,欢迎交流啊，有什么建议没[/quote]
217,299这东西本身就是落后的不行，数据估计和现在的器件特性相差的不是一点半点了，建议看看bellcore之类的，还新些，也许结果不一样，各人拙见，仅供参考
[quote]ciomp_achilles发表于2014-3-310:48[url=pid=140746&ptid=15416][/url]
说赐教，都不敢留言了，说交流就全发表意见了，
用啥预计的啊？GJB？跟着学习学习[/quote]
MIL-HDBK-217,欢迎交流啊，有什么建议没:)
说赐教，都不敢留言了，说交流就全发表意见了，
用啥预计的啊？GJB？跟着学习学习