温度冲击

我们都是参考GB2423.22

这个悬赏不知道怎么关闭.赞成大家说的.我直接给评分吧

温度冲击的范围比温度循环要宽速度变化也快（温度冲击设备是两箱或者三箱式的温度瞬时切换）这边是这样的

:):):)

温度冲击是用来考量器件选型是否OK

[quote]zhangjd发表于2014-12-1816:35[url=pid=149657&ptid=15612][/url]
1、温度冲击讲究快速，例如GJB150规定：-55——70度，要求小于5min转换；一般PCB要求进行，特别是环境应力…[/quote]

个人感觉温度冲击属于温度引起的机械损伤,主要是材料的不同膨胀系数导致.而温度循环则偏环境,可以说有很大一部分耐久性试验的感觉.

1、温度冲击讲究快速，例如GJB150规定：-55——70度，要求小于5min转换；一般PCB要求进行，特别是环境应力筛选采用温度冲击；
2、温度循环试验，不要求快速达到规定值。目前GJB150A反而用温循代替温度实验。是一种考核实验

[quote]kongci2600429发表于2014-12-1721:13[url=pid=149640&ptid=15612][/url]
1.温度冲击比温度循环严酷这是大家已有的共识
2.温度冲击对于PCB是有必要的
3.温度冲击还考…[/quote]

大家的共识,有没有文献支持呀,亲~

1.温度冲击比温度循环严酷这是大家已有的共识
2.温度冲击对于PCB是有必要的
3.温度冲击还考察不同材料的热膨胀系数不同膨胀系数的材料焊接在一起温度变化快会分开的

冲击肯定比循环等级上更加的严酷，你们做冲击产品Fail的概率大吗

温度冲击要依据产品的使用环境来决定做不是不做。

PCB板才要做温度冲击的！

[quote]ysw20757007发表于2014-4-1209:53[url=pid=142101&ptid=15612][/url]
冲击冷变会使PCB材料变脆，强度发生变化，热变使PCB与焊点的接触出现问题，及元器件失效。所以PCB是必须做的…[/quote]

你这个不BT，看到一个印度客户的测试参数才变态呢。。:)
读了几遍APPLE的测试规范。深有感触。。。

[quote]qingliang1210发表于2014-4-1014:53[url=pid=142056&ptid=15612][/url]
个人认为温度冲击试验是需要做来的，产品在实际使用中是会发生的，例如在北方偏冷的地区，室外温度可能-30℃…[/quote]

我司温度冲击条件：-30~70度，32个循环。。。这明显不是环境耐受性了，感觉做成筛选了。GJB150-5温度冲击越读越揪心。。。。

冲击冷变会使PCB材料变脆，强度发生变化，热变使PCB与焊点的接触出现问题，及元器件失效。所以PCB是必须做的。
昨天看到一个客户，PE材质的包装物，不知哪弄的标准，做冲击还弄了个OP跟NON-OP。真不知道怎么跟他们解释。

个人认为温度冲击试验是需要做来的，产品在实际使用中是会发生的，例如在北方偏冷的地区，室外温度可能-30℃，室内可能20~30℃，产品从室外搬到室内，基本就是冲击状态。

实验人员常有的错误观念就是把真实的环境条件拖过来用在实验室里，也同时认为试验条件大于实际使用条件就超出了意义，并理解为不适用的。温度冲击对PCB或PCBA的可靠性都是一个惯用手段，像PCB的温度冲击可以到达-40℃~125℃，并且循环数可以到1000个循环以上。温度的快速变化，会导致材料变脆，失效，或者不同材料间出现形变不一致而导致的裂纹等。
温度循环、温度变化、快速温度变化和温度冲击，这些标准在企业内都有存在的。但是，我想说的是，不是所有的超出实际使用的测试都是不适用的，其实可以看看HALT相关的起源就知道了。