温度循环测试

不错长见识了

非常谢谢，但我想知道的是温度冲击测试中两个参数分别对焊点的影响模式，如温变率会使膨胀系数不一样的两种物质的接触表面发生断裂，焊点在不同温度下晶体结构发生变化等。

 温度变化条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在温度剧烈变化时可能发生机械故障、开裂、密封损坏、泄漏等现象。
温度剧烈变化对设备的主要影响有：
a.使部件装配点或焊接点松动或脱落；
b.使材料本身开裂；
c.电子元器件性能发生变化；
d.密封件失效造成泄漏；

 低温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在低温时可能发生龟裂、脆化、可动部卡死、特性改变等现象。
低温环境对设备的主要影响有：
a.使材料发硬变脆；
b.润滑剂粘度增加，流动能力降低，润滑作用减小；
c.电子元器件性能发生变化；
d.水冷凝结冰；
e.密封件失效；
f.材料收缩造成机械结构变化。

 高温条件下试件的失效模式
产品所使用零件、材料在高温时可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。
高温环境对设备的主要影响有：
a.填充物和密封条软化或融化；
b.润滑剂粘度降低，挥发加快，润滑作用减小；
c.电子电路稳定性下降，绝缘损坏；
d.加速高分子材料和绝缘材料老化，包括氧化、开裂、化学反应等；
e.材料膨胀造成机械应力增大或磨损增大。

高温有助于发现虚焊现象的发现
低温下就看牢不牢固了
温度循环一般都是指平均变化速率