[i=s]本帖最后由Dwight-T于2014-7-1109:44编辑[/i]
对比了MSL与Precondition的区别和参照实验的规范标准。
讲解了实验的目的和失效机制以及包装出货的要求。
很详细的讲解，挺不错的，分享给大家。
用于IC的潮湿敏感度实验。很详细的讲解，挺不错的，分享给大家。
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谢谢
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很详细的讲解，挺不错的
不错不错，多谢
[quote]aidianz发表于2014-7-2122:35[url=pid=145760&ptid=16064][/url]
谢谢Dwight-T的分享！
自己试验中刚好碰到由于湿气导致芯片复位的情况，先下了学习！[/quote]
:handshake
谢谢Dwight-T的分享！
自己试验中刚好碰到由于湿气导致芯片复位的情况，先下了学习！
[quote]yeh发表于2014-7-1308:29[url=pid=145358&ptid=16064][/url]
JEDECisfree[/quote]
对,这是后期整理的，适用于刚开始接触IC可靠性验证的朋友。
[quote]Dwight-T发表于2014-7-1109:53[url=pid=145224&ptid=16064][/url]
是JEDEC标准。[/quote]
JEDECisfree
[quote]sunjj发表于2014-7-1109:51[url=pid=145222&ptid=16064][/url]
应该有个简单介绍吧。是JEDEC标准，亦或是PAPAER，SOP等等。[/quote]
:handshake是JEDEC标准。
应该有个简单介绍吧。是JEDEC标准，亦或是PAPAER，SOP等等。