该标准最新版貌似GBT4937.3-2012，半导体器件机械和气候实验方法，但我在网上查到，只有1、2、3部分，其它部分都没有，那个高人能给解答下为什么啊？
关于芯片的机械强度，各位都是按照什么标准检测的呢？
新手，希望不要笑话，呵呵
关于GBT 4937-2012标准问题 半导体器件机械和气候实验方法
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GB/T4937.1-2006半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则
GB/T4937.2-2006半导体器件机械和气候试验方法第2部分:低气压
GB/T4937.4-2012半导体器件机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
GB/T4937.3-2012半导体器件机械和气候试验方法第3部分：外部目检
目前只有此四份标准，其他正在依据IEC60749编制中。
其他可依据的标准有：IEC60749、JESD22、MIL-STD-883等标准