[color=blue][size=5]小弟刚接触QRE这边，
下面是我司（做陶瓷电感电容等电子元器件）的试验条件，
但也不知道采用是哪个标准，
哪位朋友知道请指点一下？
0、高温实验：125℃0%96H
1、低温实验：-40℃0%96H
2、高温高湿实验：60℃90%96H有时加载偏流
3、耐高温实验：85℃0%96H有时候加载偏流
4、冷热冲击实验：125℃预温区140℃30min室温5min低温-40℃预温-50℃30min循环100次。
5、振动实验：频率10～55～10HZ，振幅1~2MM，时间：1H。
6、跌落实验：高度：1M六个面、XYZ轴线棱、角各一次，共10次。
7、推拉力测试：施加500gf的力10s，观察是否紧致不松动。
8、IRReflow：观察样品经回流后的上锡效果，以及CCD下查看是否core裂。
9、纸箱抗压测试：纸箱封好后，从上正向缓慢加载一定的力，大于等于400kgf纸箱无明显变形能回弹判定合格。
直接搜吧，论坛上有份英文版的！
貌似找到有说是MTBF测试方法：MIL-HDBK-217F谁有这个资料啊，给我一份怎么样
沙发自坐，居然都没人理。
[url=http://www.kekaoxing.com/club/thread-11155-1-1.html]整理GB2423.1~GB2423.102一整套最新标准[/url]先看看这套标准。