6层PCB客户上完件组装成品后使用3~6个月后出现孔铜断裂

[quote]kebe-zhang发表于2014-11-1315:44[url=pid=148562&ptid=16453][/url]
增加叙述：
在复制试验中，将其它周期的板子过3次IR炉后再做高低温冲击（-40~140度），做了1900CYCL…[/quote]

TST温变率多少，你切片在微蚀看看镀铜的状况

看到有个类似的问题分析，说是：
孔口CRACK,電鍍添加劑控制不好，造成其Elongation（鍍銅延展性）達不到。

客户应用环境有调查过吗？会不会有存在振动等情况？

[i=s]本帖最后由闲情于2014-12-2609:56编辑[/i]

不知是否和吸湿膨胀有关？

[i=s]本帖最后由闲情于2014-12-2609:43编辑[/i]

仔细测一下板厚，看有没有异常变化。

[quote]kebe-zhang发表于2014-12-2508:11[url=pid=149890&ptid=16453][/url]
SEM和EDX都做過了，未發現特別異常，成品板熱膨脹係數測試在2.4-2.9，小于3.5的規格。銅箔延展性也大于15…[/quote]

具体的我也说不上来..我只是个搞市场的…

昨天看到你的帖子跟我们失效分析的工程师聊了下，基本的手段就这些，SEM，EDX切片，板材的性能。
其他的都是靠经验推力，然后一步步验证推理…

实在不行，你找我们做个失效分析呗

[quote]寒夜孤舟发表于2014-11-2514:10[url=pid=148866&ptid=16453][/url]
你这个问题大了。我估计问题可能出在设计上了。你们最近是不是有什么重大的技术变动啊？？
或者采用了…[/quote]

什麽都沒有動過，而且此料號異常板跨越6個D/C，我們交了多家客戶，但只有此料號有過這樣的情況，其它同時間段生產的料號、其它客戶都沒有反饋這樣的問題。

[quote]ljp199029发表于2014-12-2416:58[url=pid=149879&ptid=16453][/url]
我看你做了切片，有用SEM观察过吗？或者对测试位置打过EDX吗？
板材的热膨胀系数，铜箔的性能有考察过不？…[/quote]

SEM和EDX都做過了，未發現特別異常，成品板熱膨脹係數測試在2.4-2.9，小于3.5的規格。銅箔延展性也大于15，也是OK的。此板是全板貼片，貼片在什麽情況下應力會很大？謝謝！

我看你做了切片，有用SEM观察过吗？或者对测试位置打过EDX吗？
板材的热膨胀系数，铜箔的性能有考察过不？
很多时候，焊接会导致镀层应力增大的。

[i=s]本帖最后由寒夜孤舟于2014-11-2514:12编辑[/i]

[quote]kebe-zhang发表于2014-11-2513:28[url=pid=148864&ptid=16453][/url]
是整片板子所有孔都有裂开了，已经出现已经有1000多PCS了，不管是导通散热孔还是线路连接孔都有裂[/quote]

你这个问题大了。我估计问题可能出在设计上了。你们最近是不是有什么重大的技术变动啊？？
或者采用了什么新的材料之类的。。都出现问题了说明不是一般的失效问题。

[quote]寒夜孤舟发表于2014-11-2413:39[url=pid=148829&ptid=16453][/url]
你这个问题你们的FA有分析结论吗？或者在断裂层有没有发现什么异常的物质？？、

电应力是说你这个板子…[/quote]

是整片板子所有孔都有裂开了，已经出现已经有1000多PCS了，不管是导通散热孔还是线路连接孔都有裂

[quote]kebe-zhang发表于2014-11-2412:03[url=pid=148825&ptid=16453][/url]
有道理，经过这么多试验，我也觉得跟温度关系不太大了，但怎么去分析其它项目的呢？电应力是什么？[/quote]

你这个问题你们的FA有分析结论吗？或者在断裂层有没有发现什么异常的物质？？、

电应力是说你这个板子装配好了以后会流过的电流过大造成热应力引起断裂。

另外我想问的是你们发现的断裂的部位是集中在某个区域还是说所有的板子上都发现了？？

你们发现孔裂开的位置固定吗？比如是某个元件那里？还是说所有的孔都裂开了？另外我想听听你们FA的结论。

[quote]寒夜孤舟发表于2014-11-1413:38[url=pid=148584&ptid=16453][/url]
你是否考虑换应力测试。根据你的信息，温度应力明显不是这次失效的主因，有没有考虑电应力或者振动？？
另…[/quote]

有道理，经过这么多试验，我也觉得跟温度关系不太大了，但怎么去分析其它项目的呢？电应力是什么？

[i=s]本帖最后由寒夜孤舟于2014-11-1413:54编辑[/i]

你是否考虑换应力测试。根据你的信息，温度应力明显不是这次失效的主因，有没有考虑电应力或者振动？？
另外你们的FA在分析的时候有没有发现什么东东?

增加叙述：
在复制试验中，将其它周期的板子过3次IR炉后再做高低温冲击（-40~140度），做了1900CYCLE历时几个月居然没问题，孔就是不裂:L，再过几个月此试验都做1年了，就是不裂呀，怪呀:Q