关于加速因子，有几个问题想向大家请教
1.关于温度模型Arrhenius，如果是低温这个公式怎么用，要变为1/Tstress减去1/Normal吗，因为直接带低温进去反而变成小于1的值了，同理低湿Hallberg和Peck模型，电压Eyring模型
2.综合应力加速模型必须同时激励吗？同时加电压，温度，湿度一起，才是他们的乘积吗，如果先做温湿度完成后再做加压，是不是就不是乘积了，如果这样是怎么计算
3.如果一份完整的可靠性测试的几组试验，温度湿储存，温湿度运行，温度冲击，加压运行，跌落，落球，挤压，扭曲，三点抗弯，UV，ESD，按键，USB插拔等的每个单独的数据都有，如何综合起来评估产品寿命？还是说机械类测试的只能做验证评估用产品结构用？
关于加速因子-求大神指导
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:D:D受教了
把所有的评论都看完了，受益匪浅，谢谢沈工的详细解释
最近正好也在学习，楼主的问题也是我的疑问
[quote][url=pid=150739&ptid=16625]symons发表于2015-1-2118:10[/url]
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性…..
那么同样是一个低温,你…[/quote]
很赞同“如果你想，那么它就是”，这个理念很nice。
菜鸟浅谈想法，Arrhenius加速模型是根据他的温度升高对化学反应起加速作用的理论总结出来的，公式里那个高温加速的活化能，所以你用这个加速模型去套低温试验，等于不是在做加速试验而是减速试验了…
与楼主有同样的疑惑，多谢沈工的解释！
[quote][url=pid=161559&ptid=16625]symons发表于2015-10-1019:58[/url]
亲。您哪位。。。。[/quote]
来论坛学习的，才注册没多久哦~~~
[quote][url=pid=161545&ptid=16625]蓝雨落叶发表于2015-10-1009:15[/url]
本来我们只知道是沈工，现在全名都知道了[/quote]
亲。您哪位。。。。
[quote][url=pid=150762&ptid=16625]symons发表于2015-1-2209:39[/url]
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么…[/quote]
本来我们只知道是沈工，现在全名都知道了
:)原来如此
[quote][url=pid=150762&ptid=16625]symons发表于2015-1-2209:39[/url]
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么…[/quote]
受教了，好吧我不告诉大家你是沈开阳沈工
[quote][url=pid=150754&ptid=16625]liuliusyj发表于2015-1-2200:44[/url]
呵呵，原来如此，我还一直纠结于低温怎么去带公式，也确实电子产品低温很少造成失效，所以低温模型只有对…[/quote]
除非是确定有效的,现有模型应该不大适合低温加速,高温加速有个活化能,你先查下.
另外给我留点神秘感成么.不要让大家都知道我是沈开阳了….
[quote][url=pid=150739&ptid=16625]symons发表于2015-1-2118:10[/url]
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性…..
那么同样是一个低温,你…[/quote]
呵呵，原来如此，我还一直纠结于低温怎么去带公式，也确实电子产品低温很少造成失效，所以低温模型只有对特定容易受低温影响的一类产品才有效，而且根据不同种类产品的不同失效模式，低温模型也会不同，可以这么理解吗沈工？
一般来说因子越多,计算越复杂,另外可靠性是包含狭义可靠性\环境适应性\安全性…..
那么同样是一个低温,你如果想做加速,那这个低温试验就是一个寿命试验,如果你想做耐低温,那它就是一个环境适应性试验.
如果你想,那它就是,所以可靠性工程师要有想法.当然如果有现有的加速模型,我们就用现有的,低温加速这个玩意业内都木有使用,我们得确认它是不是对产品失效具有加速作用.所以不能贸然套用公式.