一：实验目的
采用可靠性验证理论，确认红外COB模组，LED晶片的长期使用的可靠性风险；
注：
1.我司针对模组LED晶片可靠性的暂定技术要求：模组LED晶片年内故障率：0.5%
2.模组LED晶片使用预置条件：1年365天，每天工作10分钟
二：实验方案
1：试验设计输入
项目 VALUE 备注
模组LED试验样本N 10 pcs
模组LED允许年故障率λ 0.0050 %
可靠性寿命阈值Th1 61 h
可信度系数A 2.3026 “90%置信度n=0”
2：MTBF（平均故障间隔时间）测试方案设计
项目 VALUE 备注
MTBF设计时间(h)Td 12167 Th1/λ
MTBF试验时间(h)T（IF1) 2801 Td/N*A
3：加速测试(ALT)方案设计(温度和电流双加速因子）
项目 VALUE 备注
Ea 0.6 激活能
K 0.000086 玻尔孳曼常数K=8.6*105
Ea/K 6976.744186 公式系数
tu 25 常温
ts 60 加速温度
Tu 298.15 常温的绝对温度
Ts 333.15 加速温度的绝对温度
AF1 11.69 AF=EXP(Ea/K*(1/Tu-1/Ts）)
项目 VALUE 备注
IF1 30 驱动电流（A)
IF2 45 驱动电流（A)
β 2.7 经验值
AF2 2.99 (IF1/IF2)^(-β)
T(IF2) 80 T（IF1)/(AF1*AF2)
4：判定标准：80小时内，10pcs模组LED超过0pcs，否则判定为可靠性不达标(每个模组内30组LED通道最大允许3组通道LED失效）
这个方案只是针对单个LED的，主要目的是验证是否达到市场部提出的可靠度要求R(t),即LED年内故障率：0.5%。当然您说的环境测试还是要做的，只是试验目的，只是试验目的不一样。
刚好我是这个相关行业的，关于模组的可靠性你要的整体的可靠性，还是说只要LED灯条或者灯？
看你写的只是给出了MTBF的老化的一个试验方案？
请评估你们的试验和产品目的，是否要加入环境试验的方案呢？
另：模组的测试方面还是有很多东西的，如灯条的温升（焊脚），相关显示IC温升的控制，测试等，若是对于这个可靠性的要求较高，都是需要去考虑的，而不是单纯的针对MTBF试验。
除了这一点还有其他有问题的地方吗？？？
[quote][url=pid=153901&ptid=16976]szbay发表于2015-5-621:43[/url]
电流双加速，β2.7经验值，这怎么来的，不然误差好大吧。[/quote]
这个β是针对特定LED的经验值，关于这个还真没有非常统一的标准或规定，很多是企业靠自身技术试验积累得到的，如小电流一般是1.5-2，大电流的话一般大于2.
电流双加速，β2.7经验值，这怎么来的，不然误差好大吧。