有做过BGA reflow焊接仿真的吗，你们都用的哪些软件 可靠性技术 热管理|热设计 15年8月5日 编辑 ghzoner 取消关注 关注 私信 有大神做BGA/SMD焊接仿真分析的吗，请问你们经常用什么软件来做？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
ghzonerA lv4lv4 15年8月13日 BGA封装package所用材料环氧树脂及硅树脂还有混合物的杨氏模量，密度，泊松比等材料参数特性在哪里可以找到，还有材料的杨氏模量随温度而变化，谁有这方面的资料啊？
BGA封装package所用材料环氧树脂及硅树脂还有混合物的杨氏模量，密度，泊松比等材料参数特性在哪里可以找到，还有材料的杨氏模量随温度而变化，谁有这方面的资料啊？