电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难 可靠性技术 新手提问 15年11月14日 编辑 yangchuanxi 取消关注 关注 私信 电路板可焊性测试焊盘较小上锡困难，请问是由于焊盘教小的原因造成的？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
victor-he lv4lv4 15年12月1日 [quote][url=pid=163370&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-2014:42[/url] 黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！[/quote] “黑盘”在ENIG处理的表面注意金脆，Ni跑到pad表面氧化，LZ可百度一下；特别是在BGA点位，很烦人。。
victor-he lv4lv4 15年12月1日 [quote][url=pid=163370&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-2014:42[/url] 黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！[/quote] 一般来讲，用dip的方式来测试可焊性能过的话，reflow是木有什么问题； 楼主可否分享一下不上锡的pad的图片，看下pad是有多小？另外，LZ做DIP有没有按规范来做？ 时间/dip深度？
yangchuanxiA lv4lv4 15年11月20日 [quote][url=pid=163262&ptid=17522]victor-he发表于2015-11-1819:56[/url] ENIG处理的，。。。小心黑盘。。[/quote] 黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！
victor-he lv4lv4 15年11月18日 [quote][url=pid=163257&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-1815:28[/url] 浸锡炉测试，化金处理！[/quote] ENIG处理的，。。。小心黑盘。。
yangchuanxiA lv4lv4 15年11月18日 [quote][url=pid=163228&ptid=17522]victor-he发表于2015-11-1720:44[/url] LZ是用浸锡炉的方式测试的吗？跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的？OSP的？[/quote] 浸锡炉测试，化金处理！
焊锡问题把
[quote][url=pid=163370&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-2014:42[/url]
黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！[/quote]
“黑盘”在ENIG处理的表面注意金脆，Ni跑到pad表面氧化，LZ可百度一下；特别是在BGA点位，很烦人。。
[quote][url=pid=163370&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-2014:42[/url]
黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！[/quote]
一般来讲，用dip的方式来测试可焊性能过的话，reflow是木有什么问题；
楼主可否分享一下不上锡的pad的图片，看下pad是有多小？另外，LZ做DIP有没有按规范来做？
时间/dip深度？
可能是导热快不易上锡；给电路板预热再焊接效果可能会好些
[quote][url=pid=163262&ptid=17522]victor-he发表于2015-11-1819:56[/url]
ENIG处理的，。。。小心黑盘。。[/quote]
黑盘怎么可以检测出来，但回流焊法话可以上锡的！
[quote][url=pid=163257&ptid=17522]yangchuanxi发表于2015-11-1815:28[/url]
浸锡炉测试，化金处理！[/quote]
ENIG处理的，。。。小心黑盘。。
[quote][url=pid=163228&ptid=17522]victor-he发表于2015-11-1720:44[/url]
LZ是用浸锡炉的方式测试的吗？跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的？OSP的？[/quote]
浸锡炉测试，化金处理！
LZ是用浸锡炉的方式测试的吗？跟焊盘的大小没有关系啦。。焊盘是做什么处理的？OSP的？
個人認為焊盤小應該是原因之一吧，主要是看焊盤的形狀