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嵌入式系统可靠性设计，比拼的不是谁的设计更高明，而是谁的设计更少犯错误，而且因为软、硬件的专业背景差异，两个专业设计师之间的不了解，也会导致接口部分容易出现一些可靠性问题。
本课程采用逆向思维方式，从嵌入式系统设计的负面问题角度入手，总结剖析了嵌入式设计师易犯的错误点和接口部分的问题点，以期在设计中能提前加以预防。漏洞堵住了，跑冒滴漏自然不再发生。现具体事宜通知如下：
课程特点：案例教学、深入浅出、实践结合理论推理
一、主办单位：北京中企远大教育科技有限公司
二、时间/地点：2天上海2016年3月31-4月1日（30日报到）
三、参加对象：质量工程师、电子工程师、软件工程师、系统工程师、可靠性工程师、测试工程师、项目经理、技术部经理、研发高管等
四、课程内容介绍：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时讲义为准。
第一部分：嵌入式系统及硬件可靠性设计
第一章：可靠性设计基础：
1可靠性定义
2环境应力分析
3人机交互分析
4关联设备互动分析
5过渡过程应力
6负载波动分析
7单一故障分析
8可靠性预计分析
9判据标准
10电子、机电一体化设备的可靠性模型
11系统失效率的影响要素
第二章：可靠性设计规范
1降额设计规范
2电路热设计规范
3电路安全性设计规范
4EMC设计规范
5PCB设计规范
第三章：器件失效规律与分析方法
1持续性应力与浪涌应力的区别
2电压应力与电流应力的故障现象区别
3MSD与机械应力损伤的特征、成因、解决措施
4基于端口特性阻抗曲线的失效测试分析方法
5常用器件失效机理、失效特征、应对措施
第二部分：嵌入式系统器件选型与工程计算
第一章：工程计算基础
1拉氏变换的物理含义与电路设计应用
2微积分与电路设计的应用
3概率论数理统计提升电子产品质量的应用方法
4基础代数的电路设计工程计算应用（代数、三角函数、解析几何）
5datasheet参数解读及对电路性能的影响
第二章：工程计算与器件选型
1电源模块设计与选型计算（电感电容选型计算）
2电源输入端口器件选型计算（保险丝、NTC电阻、TVS/压敏电阻、储能电容、接插件、二极管的选型计算）
3信号输入/输出端口的匹配器件计算选型（上拉/下拉电阻、限流/分压电阻、阻抗匹配电阻、磁珠、退耦电容的选型计算）
4放大电路设计计算（运放参数和选型、精度分配计算、阻抗匹配计算）
5安全防护设计
(电容的固有特性与寄生参数)
(退耦电容、储能电容、安规电容、隔直电容、滤波电容的选型计算)
(信号端口压敏电阻、TVS、气体放电管选型计算)
6热设计(整机散热计算、散热片、风扇、半导体致冷片散热选型计算)
7光电器件选型计算（光耦、发光二极管、数码管选型计算）
8驱动电路设计（二极管和三极管特性、三极管、二极管选型计算、开关器件）
9滤波器件选型计算（滤波器件特性、滤波电路设计计算、滤波器、滤波电容、磁珠磁环、电感选型计算）
10PCB布线布局设计（SI设计估算、）
11数字IC器件选型计算（结温、响应时间、带载能力、温漂、阈值、时序要求）（MCU、存储类器件、逻辑器件的选型计算）
第三部分：嵌入式软件可靠性设计
1嵌入式软件可靠性基础
2.编译器问题嵌入式软件可靠性的影响
3.代码编程规范对嵌入式软件可靠性的影响
4.与硬件接口问题对嵌入式软件可靠性的作用和影响
5.变量与存储问题成因与防护
6.人机接口问题与防护
7.报警
8.软件测试
9嵌入式软件功能安全设计
10总结：嵌入式软件可靠性设计规范
五、培训费用：1、研修费用：3500元/人（含培训、资料、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前7天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
培训会务工作由北京中企远大教育科技有限公司、北京中企远大文化传播中心组织，并为学员开具正式发票。
上海三月嵌入式软硬可靠性、电路设计常见问题解析、电子产品热设计、元器件可靠性培训
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联系人：李艳(15311429891)E-MAIL：[email]lyan0036@163.com[/email]或者QQ986191209
电子产品热设计、热分析及热测试讲座
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
(1)、电子设备热设计要求（0.5H）
1热设计基本要求2热设计应考虑的问题
(2)、电子设备热分析方法（1.5H）
1热分析的基本问题2传热基本准则3换热计算
4热电模拟5热设计步骤
(3)冷却方法的选择（0.5H）
1冷却方法的分类2冷却方法的选择 3冷却方法选择示例 4冷却技术的极限
(4)电子元器件的热设计及热分析（0.5H）
1热设计流程2常用器件的热特性 3散热计算 4功率器件的ICEPAK热分析
(5)电子设备的自然冷却设计（1H）
1热安装技术2热屏蔽和热隔离3印制板的自然冷却设计
4传导冷却 5电子设备机柜和机壳的设计
(6)散热器的设计及选型（2H）
1概述 2散热器的传热性能3散热器设计4散热器在工程应用中的若干问题
(7)风冷系统设计及风机选型（1.5H）
1强迫空气冷却的热计算 2通风机 3系统压力损失及计算
4风冷系统的设计 5通风管道的设计 6风冷机箱和机柜设计
(8)电子设备用冷板设计（0.5H）
1概述 2冷板的结构类型及选用原则3冷板的换热计算 4冷板的设计步骤
(9)热电制冷器（1H）
1概述 2热电制冷的基本原理 3制冷器冷端净吸热的基本方程
4热电制冷器的两种设计方法5多级热电制冷器的性能 6热电制冷器工程设计实例
7热电制冷器的结构设计8热电制冷器在热控制中的应用
(10)热管散热器的设计（1H）
1概述 2热管的类型及其工作原理 3普通热管的传热性能 4热管设计
(11)电子设备的热性能评价（0.5H）
1热性能评价的目的与内容 2热性能草测 3热性能检查项目 4热性能测量及通过标准
(12)Icepak热分析软件的应用（1H）
1Icepak软件功能简介 2建模过程 3典型散热部件的Icepak分析 4Icepak应用实例\
(13)热设计实例（2.5H）
1电子设备热分析软件应用研究 2典型密封式电子设备结构设计
3功率器件热设计及散热器的优化设计 4户外机柜的散热设计实例 5高热流密度水冷机柜设计方案 6某3G移动基站的热仿真及优化 7电子设备热管散热技术现状及进展
8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响 9实验评估热设计软件
培训收益：通过本课程的学习，学员能够了解：
1.电子设备热设计要求及热设计方法2.电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计 4.散热器的设计及优化
5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用 6.电子设备热性能评价及改进方法
7.计算机辅助热分析原理8.电子设备热设计工程应用实例
二、主办单位：北京中企远大教育科技有限公司；
三、课程对象：电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。
四、培训时间、地点：2天•上海2016年3月25-26日，24日报到；
电子产品热设计、热分析及热测试讲座
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
(1)、电子设备热设计要求（0.5H）
1热设计基本要求2热设计应考虑的问题
(2)、电子设备热分析方法（1.5H）
1热分析的基本问题2传热基本准则3换热计算
4热电模拟5热设计步骤
(3)冷却方法的选择（0.5H）
1冷却方法的分类2冷却方法的选择 3冷却方法选择示例 4冷却技术的极限
(4)电子元器件的热设计及热分析（0.5H）
1热设计流程2常用器件的热特性 3散热计算 4功率器件的ICEPAK热分析
(5)电子设备的自然冷却设计（1H）
1热安装技术2热屏蔽和热隔离3印制板的自然冷却设计
4传导冷却 5电子设备机柜和机壳的设计
(6)散热器的设计及选型（2H）
1概述 2散热器的传热性能3散热器设计4散热器在工程应用中的若干问题
(7)风冷系统设计及风机选型（1.5H）
1强迫空气冷却的热计算 2通风机 3系统压力损失及计算
4风冷系统的设计 5通风管道的设计 6风冷机箱和机柜设计
(8)电子设备用冷板设计（0.5H）
1概述 2冷板的结构类型及选用原则3冷板的换热计算 4冷板的设计步骤
(9)热电制冷器（1H）
1概述 2热电制冷的基本原理 3制冷器冷端净吸热的基本方程
4热电制冷器的两种设计方法5多级热电制冷器的性能 6热电制冷器工程设计实例
7热电制冷器的结构设计8热电制冷器在热控制中的应用
(10)热管散热器的设计（1H）
1概述 2热管的类型及其工作原理 3普通热管的传热性能 4热管设计
(11)电子设备的热性能评价（0.5H）
1热性能评价的目的与内容 2热性能草测 3热性能检查项目 4热性能测量及通过标准
(12)Icepak热分析软件的应用（1H）
1Icepak软件功能简介 2建模过程 3典型散热部件的Icepak分析 4Icepak应用实例\
(13)热设计实例（2.5H）
1电子设备热分析软件应用研究 2典型密封式电子设备结构设计
3功率器件热设计及散热器的优化设计 4户外机柜的散热设计实例 5高热流密度水冷机柜设计方案 6某3G移动基站的热仿真及优化 7电子设备热管散热技术现状及进展
8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响 9实验评估热设计软件
培训收益：通过本课程的学习，学员能够了解：
1.电子设备热设计要求及热设计方法2.电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3.电子设备的自然冷却及强迫风冷设计 4.散热器的设计及优化
5.热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用 6.电子设备热性能评价及改进方法
7.计算机辅助热分析原理8.电子设备热设计工程应用实例
二、主办单位：北京中企远大教育科技有限公司；
三、课程对象：电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。
电子元器件应用可靠性及电路硬件设计
一、主办单位：北京中企远大教育科技有限公司；
二、培训时间、地点：2天•上海2016年3月27-28日；
三、培训费用：3500元/人（含培训、资料、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
四、课程对象：质量工程师、研发工程师、电子产品（组件及电子设备）制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审和故障分析人员。
五、授课大纲:
注：本次培训课程大纲可以根据学员的需求而进行授课，增强培训课程的针对性，注重理论与实践相结合，提高工作效率，缩短研发周期。请各位学员根据自己的实际情况对本次“电子元器件应用可靠性技术高级培训班”有什么要求，工作中遇到什么困扰，通过培训回执发给我们，我们可以对授课大纲加以修改，尽可能满足学员的要求，以下授课大纲只供参考。
一．应用可靠性基础
1可靠性概念2可靠性表征
3可靠性技术概要4应用可靠性
二．电子元器件的选用
1元器件质量等级2元器件选择通则
3常用元器件的选用（电阻器、电容器、硅二极管、晶体管、集成电路、电池等）
三．常见电过应力及干扰分析
1浪涌2静电
3闩锁4辐射
5电磁干扰6相关标准
四．基本防护方法
1接地2屏蔽
3滤波4差分
5隔离6电缆
7匹配
五．防护元件选用
1瞬变电压抑制元件2热敏及限流元件
3滤波元件4隔离元件
5综合应用
六．重要元器件防护设计
1高速数字IC防护设计2数模混合电路防护设计
3微处理器防护设计4电源防护设计
5放大器防护设计6微处理器防护设计
7继电器防护设计
七.电子线路的可靠性设计
1降额设计2容差设计
3可靠性预计与分配4冗余设计
5其它可靠性设计方法
八．印制电路版的可靠性设计
1PCB设计挑战2基材的选择
3层的分配4分区及隔离
5走线设计6串扰抑制
7接地设计8布线方法
9过孔考虑10时钟电路考虑
11防过热设计12装配与测试
九．噪声-可靠性诊断技术
1实验依据2理论依据
3噪声测试4应用简况
电路设计常见问题解析和整改措施技术高级研修班.
现具体事宜通知如下：
一、主办单位：北京中企远大教育科技有限公司
二、时间/地点：2016年3月29-30日（28日报到）上海
三、参加对象：质量工程师、电子工程师、系统工程师、可靠性工程师、测试工程师、项目经理、技术部经理、研发高管等
四、课程内容介绍：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时讲义为准。
1、分析方法
1.1、工程计算和容差分析方法
1.2、环境应力分析
1.3、人机交互分析
1.4、关联设备互动分析
1.5、过渡过程应力
1.6、负载波动分析
1.7、单一故障分析
1.8、可靠性预计分析
1.9、判据标准
2、分析要点
2.1、防护器件（保险丝、TV、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻）
参数计算
器件选型
电路结构形式分析
故障机理和失效分析判定方法
2.2、放大电路（运放电路、放大器IC）
阻抗匹配计算
精度分配计算
电路形式选型分析
器件参数选型和容差分析计算
2.3、接口电路（光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）
应力分析
器件等效电路特性分析
电路结构形式分析
器件参数选型计算
2.4、复位电路
复位工作时序分析
复位电路特性要求
复位电路结构形式
复位电路参数选型计算
2.5、MCU（振荡电路、存储介质、软件设计、MCU选型）
器件失效机理
防护设计规范
2.6、数字信号处理电路（阻抗匹配、信号调理）
阻抗匹配计算
信号调理电路分析（走线方式、防护器件、及滤波器件对信号质量的影响）
2.7、驱动电路（开关电路、阻性负载/感性负载/容性负载的影响）
开关类器件的控制特性（继电器、MOSFET、IGBT）
负载类型对控制特性的要求
开关器件的失效机理对控制方法的要求
2.8、显示和键盘
显示处理方式
显示抗扰方法
键盘容错性机制和抗扰设计
2.9、线缆接插件
线缆与接插件参数分析
线缆接插件结构特性
线缆接插件失效机理
选型计算
2.10、接地处理
接地器件的特性
接地常见问题点
安全接地、外壳地、浮地屏蔽地、数字地、模拟地、功率地、高频接地、防雷接地的综合处理方法
2.11、PCB布局布线
PCB板选材
PCB工艺
PCB布局
DFT设计
板卡热设计
2.12、结构和电气结合的可靠性问题
结构电磁兼容（喷涂工艺、连接方法、开孔和缝隙）
腐蚀防护
电路板处理
结构件表面处理工艺
开孔接缝防护处理
安规
布线
绝缘设计
漏电流的影响因素
结构热设计
散热形式的选择
散热器件的选型计算
电路设计常见问题解析和整改措施技术”高级研修班.
一、时间/地点：2016年3月29-30日（28日报到）上海
三、参加对象：质量工程师、电子工程师、系统工程师、可靠性工程师、测试工程师、项目经理、技术部经理、研发高管等
四、课程内容介绍：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时讲义为准。
1、分析方法
1.1、工程计算和容差分析方法
1.2、环境应力分析
1.3、人机交互分析
1.4、关联设备互动分析
1.5、过渡过程应力
1.6、负载波动分析
1.7、单一故障分析
1.8、可靠性预计分析
1.9、判据标准
2、分析要点
2.1、防护器件（保险丝、TV、压敏电阻、气体放电管、NTC电阻和PTC电阻）
参数计算
器件选型
电路结构形式分析
故障机理和失效分析判定方法
2.2、放大电路（运放电路、放大器IC）
阻抗匹配计算
精度分配计算
电路形式选型分析
器件参数选型和容差分析计算
2.3、接口电路（光耦隔离电路、CAN总线、485总线、模拟信号传输接口电路、滤波）
应力分析
器件等效电路特性分析
电路结构形式分析
器件参数选型计算
2.4、复位电路
复位工作时序分析
复位电路特性要求
复位电路结构形式
复位电路参数选型计算
2.5、MCU（振荡电路、存储介质、软件设计、MCU选型）
器件失效机理
防护设计规范
2.6、数字信号处理电路（阻抗匹配、信号调理）
阻抗匹配计算
信号调理电路分析（走线方式、防护器件、及滤波器件对信号质量的影响）
2.7、驱动电路（开关电路、阻性负载/感性负载/容性负载的影响）
开关类器件的控制特性（继电器、MOSFET、IGBT）
负载类型对控制特性的要求
开关器件的失效机理对控制方法的要求
2.8、显示和键盘
显示处理方式
显示抗扰方法
键盘容错性机制和抗扰设计
2.9、线缆接插件
线缆与接插件参数分析
线缆接插件结构特性
线缆接插件失效机理
选型计算
2.10、接地处理
接地器件的特性
接地常见问题点
安全接地、外壳地、浮地屏蔽地、数字地、模拟地、功率地、高频接地、防雷接地的综合处理方法
2.11、PCB布局布线
PCB板选材
PCB工艺
PCB布局
DFT设计
板卡热设计
2.12、结构和电气结合的可靠性问题
结构电磁兼容（喷涂工艺、连接方法、开孔和缝隙）
腐蚀防护
电路板处理
结构件表面处理工艺
开孔接缝防护处理
安规
布线
绝缘设计
漏电流的影响因素
结构热设计
散热形式的选择
散热器件的选型计算