IC 脱落–SMT 行业高手回答下 可靠性技术 可靠性试验 16年5月31日 编辑 gykhl 取消关注 关注 私信 SMT之后，板子发现IC脱落，脱落后发现锡球都是附着在PCB一侧，IC上面没有锡球附着 此问题一直在分析，但是没有找到rootcause 各位给个建议？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏 ICSMT
会不会是钢网有问题？
IC主要是内存条两边，靠着边缘位置，怀疑是外力导致，但是产线未发现异常
IC，有成分分析，只是发现solderball铜含量比正常的高一点
所有IC还是特定的？脱落的分布情况呢？
虚焊？
IC是不是氧化或有异物