可靠性试验（振动冲击转台，温冲高低温）

[i=s] 本帖最后由 xiaoguang 于 2017-6-21 09:39 编辑 [/i]

[i=s]本帖最后由xiaoguang于2017-3-1313:48编辑[/i]

我单位实为北信科大传感实验中心，实验室拥有微机电室（百级及千级净化车间）、姿态实验室、加速度实验室、环境实验室、精密仪器室、设计室、机械室、中试室等。主要设备包括百级净化间、光刻机、喷胶机、磁控溅射仪、台阶仪、DISCO划片机、高精度激光切割机、楔焊机、平行缝焊机等。还拥有一批先进检验设备，包括高精度三轴转台、陀螺仿真测试转台、高加速度冲击试验机、电动振动台、冷热冲击试验机、恒温恒湿机、数字光栅分度头、氦质谱检漏仪等主要设备。
现对外提供外协加工及外协试验服务。

联系人：冯晓光电话：18911370268

转台：本设备为航天院所定制，高精度低噪音，测试产品的角度精度、速率精度等。可以标定电子产品及传感器等，如云台、陀螺产品。
三轴可同时连续转动。
动态测角精度：方位方向：±500°/s，俯仰方向：±500°/s，滚动方向：±50r/s（最大转速）
位置控制精度：方位方向：±0.001°；俯仰方向：±0.001°，横滚方向：±1′
动态测角精度：方位方向：±0.005°；俯仰方向：±0.005°，横滚方向：±2°
可提供角度率、角速度、方位标定等试验
离心加速度试验：0~100g可做

振动台：苏试设备生产，稳定可靠。可用于测试产品主体及机械结构的稳定可靠性。
参照标准：GJB150.25-86、GB-T4857.23-2003、GBT4857.10-2005、WJ231-77
工作方式：随机、正弦、定频、扫频试验方式
额定激振力：1960N（200kgf）
频率范围：5～4500Hz
额定空载加速度：980m/s2
额定速度：175cm/s
额定位移：25mm（p-p）
最大负载：70kg
台面直径：φ110mm
允许偏心力矩：11760N.cm

冲击台：苏试设备生产，性能可靠，重复性高（低量级）。
主要用于电机产品、机械结构的可靠性测试。台面面积大，可以同时放置多只产品，减少客户成本。
参照标准：GB/T2423.5-1995、GJB150.18-86
冲击量级：10g~500g；3000g~50000g。
最大负载：50kg
最大跌落高度：1600mm
台面尺寸：500mmX500mm
台面中心横向加速度：＜30%

冷热冲击试验机：通过快速温度变化，来考证产品在实际温度中的性能表现。主要用于航空航天产品、信息电子仪器仪表、材料、电工、电子产品、各种电子元气件等。
参照标准：GJB150,GB2423、810F等
型号：ETST-050-55-AA
高温区最高温度：200℃
低温区最低温度：-75℃
测试区（测试温度）：高温60℃～150℃
低温-10℃～-55℃
内部尺寸：35×40×35CM

恒湿机：内部尺寸：60X85X80（W×H×D）CM
性能参数：
1.温度范围：-70℃～+150℃
2.温度波动度：±0.3℃
3.温度均匀度：±0.2℃
4.升温时间：由-70℃升至100℃约需60分钟
5.降温时间：由+20℃降至-70℃约需75分钟
6.湿度范围：10%～98%R.H.
7.湿度波动度：±2.5%R.H.
8.湿度均匀度：±3%.R.H.

微机械MEMS工艺：光刻、氧化、湿法刻蚀、等离子去胶等

硅片干法刻蚀：
1.刻蚀速率：＞15微米/分钟
2.刻蚀片内均匀度：＜+/-3%
3.刻蚀片间均匀度：＜+/-3%
4.刻蚀垂直度：90+/-5度
5.光刻胶掩膜选择比：＞40:1
6.刻蚀侧壁粗糙度：＜200纳米
7.最大刻蚀深度：＞1000微米

喷涂光刻胶：硅片、石英基片等

溅射溅射仪：可为材料做金属镀膜。镀金、银、铜、钼、镍等。
可以为电子材料做金属镀膜，也可以为金属制品、礼品镀金属防护膜

平行缝焊机：主要用于电子产品金属外壳封焊，此设备焊接为进口设备，精度高焊接精准，钨合金滚轮减少打火。
箱体密封，内部充氮气。

抽真空设备：抽真空到负压之后充进氦气，可以持续保压。可为带有金属密封壳的产品做抽真空试验，检测产品有无漏气，也可以帮敏感传感器件做氦气试验。检漏需要配合氦质谱检漏仪使用。