主要用途
测试金铝线焊球黏合力、绑线拉断强度；芯片/Die黏合力；BGA焊锡球黏合力。
性能参数
a)拉力测试测试范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
b)推球测试测试范围可在250G或5KG进行选择；
c)芯片推力测试范围可在测试到0-100公斤；0-200KG进行选择；
d)镊子撕力测试头量程为100G和5KG进行选择；
e)BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
应用范围
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装,原件与基板黏合测试
