我们是做液晶显示模块的，是半导体产品，典型的构成是：TFT（薄膜三极管）PANEL，集成电路IC和软性线路板（FPC，上有电容电阻元器件若干）和LED背光及膜类，胶架或铁架。
为计算MTBF，我们需要用到激活能Ea，我们没有这方面的参数，只能根据半导体材料的特性去估算（一般按照电子迁移估取0.5~0.7eV）。但在实际计算过程中往往遇到许多困惑。
1）我们的产品，如上构成中不仅包括半导体元件也包括薄膜/胶架/铁架等材料，但Ea一般是针对半导体材料的，我们成品模组计算MTBF时是否可以忽略非半导体材料的影响？一般试验中，发现胶架和铁架交少出现失效，但是背光里面的膜类容易出现褶皱，我们是定义为严重皱褶为失效的。
2）我们发现，试验条件和产品在试验中出现失效的关系是高温存放试验(80°C)
我个人觉得，书本以及论文上面论述的关于激活能的说法，只是提供理论支撑。在使用过程中，最好的办法是还是要根据你们公司的产品使用数据或者你说的高温高湿试验结果，反过来推算激活能应该取多少，我觉得这个更有说服力。一般情况下，如果材料确定，失效机理明确，那么我们取的激活能一般是稳定的，但是也是一个范围值，建议用你们公司自己的数据反推算出来更合适（你们的数据应该很多，这个应该容易实现）
1. 失效模式不变的话，可以超出规格书使用温度。但前提是：失效模式不改变！！！
2. Ea一般是稳定的，各种论文表示只要不超过200度或者300度（不太记得了，但肯定不是普通使用温度），激活能不会改变，因此你需要考虑的是湿度因素。
3. 另外你要考虑不同湿度下的电流或功耗是否发生了变化？作为电应力考虑进去。
Ea對機械件是否有用？
另外，好像Ea是和失效机理相关的一个参数。如果是这样理解，那么，是否可以认为纯高温和高温高湿的条件Ea可以不同？
另，实际计算时，我们
高温模型用阿伦纽斯方程来计算（这里不再列公式）
高温高湿模型在高温模型前乘了(Rt/Rn)^2.5—Rt表示试验时湿度，Rn表示使用时湿度。
[quote][url=pid=174773&ptid=18470]xxex发表于2016-10-1115:41[/url]
第2条不可行，材料一定则Ea取值是一定的。楼主没有考虑湿度的加速导致实验结果在不同湿度环境下的结果差异…[/quote]
谢谢你的回复。我看一般的介绍资料都是取不同的高温条件来计算激活能的，没有考虑到湿度的影响。我们的产品是半导体电子产品，能否给介绍一下该如何设计实验来计算激活能呢？非常感谢！
第2条不可行，材料一定则Ea取值是一定的。楼主没有考虑湿度的加速导致实验结果在不同湿度环境下的结果差异显著。