其实都是一回事,都是考量焊接端子的润湿wetting能力。
前者有专门的测量仪器,如MUST测量天平,量化测量润湿力F1/F2、以及对应的湿润时间。
后者可能是简单的测量手法,如把焊接端子浸入到熔融的锡操里或小锡炉里,在光学显微镜下观察润湿的情况,是否有没润湿,以及缩锡的情况。可以去区分下Nonwetting和Dewetting。