哪位大神有IEC 60749系列的国际标准?急求 谢谢

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可靠性文档可靠性资料

CNAS实验室工作总结

2017-1-3 9:19:24

可靠性文档可靠性资料

寻CISPR22:2008和EN55022:2010标准

2017-1-9 9:14:30

19 条回复 A文章作者 M管理员
  1. snowmantangtang

    大神,IEC 60749-17 和 IEC 60749-38 可以分享么?

  2. sunermind

    IEC 60749-23能分享下吗

  3. trliu

    [quote][url=pid=177231&ptid=18702]sunjj 发表于 2017-1-9 13:04[/url]
    本帖最后由sunjj于2017-1-1016:42编辑

    Part1:General
    [/quote]

    求个10 机械冲击 谢谢

  4. maggie@meng

    求要:
    第34部分:功率循环;
    可否发下:[email]gigi_2008meng@126.com[/email]

  5. powerlae

    有没有34部分的?

  6. Will.Yan

    大哥,能给个第24部分关于HAST的吗?

  7. 风色轻扬

    你好,请问一下IEC-60749-34的版本是多少?可以麻烦上传分享一下么?

  8. 花开花落

    第26部分已下载,谢谢提供!能否提供第27部分?谢谢:lol:lol

  9. 花开花落

    [quote][url=pid=177232&ptid=18702]sunjj 发表于 2017-1-9 13:05[/url]
    全部不可能,要哪个?[/quote]

    能否给我第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验-机械模式(MM),谢谢

  10. 孤独患者看海

    有没有,第34部分:功率循环。QQ:1039585660

  11. lqm

    [quote][url=pid=184327&ptid=18702]chenbhu 发表于 2017-6-9 11:31[/url]
    有没有IEC-60749-5标准
    稳态湿热偏置寿命试验[/quote]

    您好,您找到IEC60749-5的稳态湿热偏置寿命实验的标准了吗

  12. huangdongcan

    谢谢分享

  13. 可以给我个 第5和23部分的资料么

  14. chenbhu

    有没有IEC-60749-5标准
    稳态湿热偏置寿命试验

  15. yeh

    [quote][url=pid=177232&ptid=18702]sunjj 发表于 2017-1-9 13:05[/url]
    全部不可能,要哪个?[/quote]

    多上载一些,thanks

  16. Will.Yan

    [quote][url=pid=177231&ptid=18702]sunjj 发表于 2017-1-9 13:04[/url]
    本帖最后由sunjj于2017-1-1016:42编辑

    Part1:General
    [/quote]

    大神,能否我一份标准:——第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮;

    谢谢! [email]willblack@foxmail.com[/email]

  17. hpn2011

    ——第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验-人体模式(HBM);

  18. sunjj

    全部不可能,要哪个?

  19. sunjj

    [i=s] 本帖最后由 sunjj 于 2017-5-4 08:46 编辑 [/i]

    [i=s]本帖最后由sunjj于2017-1-1016:42编辑[/i]

    Part1:General
    Part2:Lowairpressure
    Part3:Externalvisualinspection
    Part4:Dampheat,steadystate,highlyacceleratedstresstest(HAST)
    Part5:Steady-statetemperaturehumiditybiaslifetest
    Part6:Storageathightemperature
    Part7:Internalmoisturecontentmeasurementandtheanalysisofotherresidualgases
    Part8:Sealing
    Part9:Permanenceofmarking
    Part10:Mechanicalshock
    Part11:Rapidchangeoftemperature–Two-fluid-bathmethod
    Part12:Vibration,variablefrequency
    Part13:Saltatmosphere
    Part14:Robustnessofterminations
    Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices
    Part16:Particleimpactnoisedetection(PIND)
    Part17:Neutronirradiation
    Part18:Ionizingradiation(totaldose)
    Part19:Dieshearstrength
    Part20:Resistanceofplastic-encapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
    Part21:Solderability
    Part22:Bondstrength
    Part23:Hightemperatureoperatinglife
    Part24:Acceleratedmoistureresistance–UnbiasedHAST
    Part25:Temperaturecycling
    Part26:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Humanbodymodel(HBM)
    Part27:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Machinemodel(MM)
    Part28:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting–Chargeddevicemodel(CDM)(underconsideration)
    Part29:Latch-uptest
    Part30:Preconditioningofnon-hermeticsurfacemountdevicespriortoreliabilitytesting
    Part31:Flammabilityofplastic-encapsulateddevices(internallyinduced)
    Part32:Flammabilityofplastic-encapsulateddevices(externallyinduced)
    Part33:Acceleratedmoistureresistance–Unbiasedautoclave
    Part34:Powercycling
    Part35:Acousticmicroscopyforplasticencapsulatedelectroniccomponents
    Part36:Acceleration,steadystate
    Part37:Boardleveldroptestmethodofcomponentsforhandheldelectronicproducts(tobepublished)
    Part38:Softerrorratetestingofelectroniccomponents(underconsideration)
    Part39:Measurementofmoisturediffusivityandwatersolubilityinorganicmaterialsusedforsemiconductorcomponents(tobepublished)
    Part40:Boardleveldroptestmethodusingastraingauge

    ——第1部分:总则;
    ——第2部分:低气压;
    ——第3部分:外部目检;
    ——第4部分:强加速稳态湿热试验;
    ——第5部分:稳态温湿度偏置寿命试验;
    ——第6部分:高温贮存;
    ——第7部分:内部水汽含量测试和其他残余气体分析;
    ——第8部分:密封;
    ——第9部分:标志耐久性;
    ——第10部分:机械冲击;
    ——第11部分:快速温度变化-双液槽法;
    ——第12部分:变频振动;
    ——第13部分:盐气;
    ——第14部分:引线牢固性(引线强度);
    ——第15部分:通孔安装器件的耐焊接热;
    ——第16部分:粒子碰撞噪声检测(PIND);
    ——第17部分:中子辐射;
    ——第18部分:电离辐射(总剂量);
    ——第19部分:芯片剪切强度;
    ——第20部分:塑封表面安装器件的耐湿和耐焊接热;
    ——第21部分:可焊性;
    ——第22部分:键合强度;
    ——第23部分:高温工作寿命;
    ——第24部分:加速耐湿-无偏置强加速应力试验;
    ——第25部分:温度循环;
    ——第26部分:静电放电(ESD)敏感度试验-人体模式(HBM);

    ——第27部分:静电放电(ESD)敏感度试验-机械模式(MM);
    ——第28部分:静电放电(ESD)敏感度试验-器件带电模式(CDM)(考虑中);
    ——第29部分:门锁试验;
    ——第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理;
    ——第31部分:塑封器件的易燃性(内部引起的);
    ——第32部分:塑封器件的易燃性(外部引起的);
    ——第33部分:加速耐湿-无偏置高压蒸煮;

    ——第34部分:功率循环;
    ——第35部分:塑封电子元器件的声学扫描;
    ——第36部分:恒定加速度;
    ——第37部分:手持电子产品用元器件桌面跌落试验方法;
    ——第38部分:半导体器件的软错误试验方法(考虑中);
    ——第39部分:半导体元器件原材料的潮气扩散率和水溶解率测量。

    文件下载:IEC60749-26-2013.pdf
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