新手求助:已知失效原因，如何去指导生产？ 可靠性技术 新手提问 07年12月19日 编辑 hotleaves 取消关注 关注 私信 分立元件进行高温高湿放置试验后已确认其失效，并确定失效原因是湿气腐蚀了芯片表面。那请问之后要如何去指导生产？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
那总要有一个比较完善的改进措施吧？我公司暂时还没有这方面的人力，只让我兼着这一块，真不知道从何入手，还请再指教
改进封装
要看你们公司舍不舍得花力气去改进喽。
可靠性是要根据寿命周期费用结合的，改进后的费用和提高出来的可靠性是否值得。