温升试验和高温试验

我这边之前试过，高温带电流试验因为环境温度箱是85℃，温升结果比常温低，后面分析原因是因为环境温度箱是有降温控制的（控制在85℃），但常温测试温升（密封环境下）是没有出现稳定状态（半小时温度变化不超过1℃），请问这样该怎么解决:)

两个测试是不同的测试，测试目的差别很大，不存在替代性

明显目的不同：
1.高温运行与温度存储试验是验证整机或带包装情况下，产品耐高温工作的能力，或包装对产品的保护能力；
2.温升试验是对发热零部件的发热量进行测量，评估零部件选择、热设计冗余，或异常发热分析等

常温测温升容易，高温测温升要求比较高，建议高温测温升

[quote][url=pid=183534&ptid=20438]jindiao167 发表于 2017-5-26 15:13[/url]
温升测试的主要目的是记录产品在常温或高温下，其内部器件的温度。把这个温度跟外部环境温度做减法，得到的 …[/quote]

学习了:victory:

学习了，谢谢

:):):):):):):):):):):)

:):):):):):):):):):):)

学习

[quote][url=pid=183535&ptid=20438]jindiao167 发表于 2017-5-26 15:14[/url]
虽然在这个论坛呆了很长时间，但是还是潜水员。现在必须多回复帖子，争取早日混到初级会员。 …[/quote]

水贴少发点，容易被封的

虽然在这个论坛呆了很长时间，但是还是潜水员。现在必须多回复帖子，争取早日混到初级会员。

温升测试的主要目的是记录产品在常温或高温下，其内部器件的温度。把这个温度跟外部环境温度做减法，得到的温升。它可以评估产品在最高温度工作时，其内部芯片是否会超过其阈值。一般这个测试都是热设计工程师去搞的。

[quote][url=pid=183439&ptid=20438]sounnyday 发表于 2017-5-25 11:52[/url]
若高温试验是储存试验, 则是在产品的储存上限温度下,验证产品的reliability
若是有输入rate电压/电流状态, …[/quote]

多谢。那请问这两个试验存在冲突吗，如果我都过了高温运行和贮存试验，那温升还有必要做吗，它的意义何在？

若高温试验是储存试验, 则是在产品的储存上限温度下,验证产品的reliability
若是有输入rate电压/电流状态, 则是在产品的操作上限温度下, 验证产品的reliability

至于温升试验, 是在产品的室温(or操作上限温度)下, 输入rate电压/电流状态, 量测产品各重点的温度上升数据
以上供参考