各位大佬,事情是这样的 .我公司做的晶振产品,当我们的产品上到PCB板后,由于后期PCB板上可能还会有一些SMD期间需要超声波焊接,而此时的超神波的能力可能会引发公司产品失效,但是对于我们公司产品在这种超声波焊接条件下的振动模态和能量我都不是很懂,如果我想模拟我们公司产品收到的震动,我应该如何建立模型,或者说市场上是否验证有对超声波的耐受力的设备。麻烦各位大佬!
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