随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。
购买了付费内容
谢谢分享
谢谢分享~~
感谢分享:)
感谢分享资料
感谢资料 分享
谢谢,楼主正需要这些!
:):):):):)
多谢分享
感謝樓主分享資料
感謝分享
谢谢
感谢楼主分享资料
感谢分享资料
谢谢分享!
谢谢分享!
谢谢分享!
:victory: