PCBA失效分析案例

随着电子产品的高密度化及电子制造的无铅化,PCB及PCBA产品的技术水平、质量要求也面临严峻的挑战,PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期,客户对PCB制程及组装的认识尚有较大差异,于是类似漏电、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义。

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可靠性技术新手提问

想請教AEC-Q100 中的HTOL中的註解

2017-11-13 16:00:51

可靠性技术可靠性试验

降低运输包装成本--方法与技巧

2017-11-15 14:08:57

18 条回复 A文章作者 M管理员
  1. 777627652

    购买了付费内容

  2. zxcjsp

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  3. 仰望

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  4. weldwl

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  5. willam000000

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  6. 空白页

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  7. 哈哈宋

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  8. weldwl

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  9. fredwang789

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  10. lovesagys

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  11. jerry_d2I6A

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  12. mzwhr

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  13. xb0307

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  14. zyg0101

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  15. xlmnrc

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  18. jjl314

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