HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么？ 可靠性技术 可靠性试验 17年12月17日 编辑 kery105 取消关注 关注 私信 HTOL和HALT实验的基本原理和区别是什么？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
文哥Kevin lv1lv1 18年1月1日 1.HALT:Highly Accelerated Life Test 应用于BLR-PCBA,Module,System product设计开发阶段,以者出设计缺陷为目的 2.HASA/HASS:Highly Accelerated Stress Audit, Highly Accelerated Stress Screen. 应用于PCBA/模快/终端产品批量生产质量控制手法 Note: HALT/HASA/HASS为一种可靠性验证/质量控制的方法,非国际规范.国际各大厂均有制订对应方法与流程 3.HTOL: High Temperature Operation Life 芯片高温寿命验证,可参考JESD22-A108
小鹰击长空 lv4lv4 17年12月31日 HTOL 高温使用寿命测试(High Temperature Operating Life)，主要用于半导体器件（如IC）高温耐久性测试，考察失效机制如电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等。 HALT 高加速极限试验（High Accelerated Limit Test），为定性加速可靠性试验，通过逐步对产品施加试验应力，获取产品的工作、破坏等极限，快速暴露产品的薄弱环节，结合实际情况寻求改进，主要在设计初期进行，是可靠性增长试验。
学习了
halt 与 hass有自己的标准嘛:(
1.HALT:Highly Accelerated Life Test
应用于BLR-PCBA,Module,System product设计开发阶段,以者出设计缺陷为目的
2.HASA/HASS:Highly Accelerated Stress Audit, Highly Accelerated Stress Screen.
应用于PCBA/模快/终端产品批量生产质量控制手法
Note: HALT/HASA/HASS为一种可靠性验证/质量控制的方法,非国际规范.国际各大厂均有制订对应方法与流程
3.HTOL: High Temperature Operation Life
芯片高温寿命验证,可参考JESD22-A108
HTOL 高温使用寿命测试(High Temperature Operating Life)，主要用于半导体器件（如IC）高温耐久性测试，考察失效机制如电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等。
HALT 高加速极限试验（High Accelerated Limit Test），为定性加速可靠性试验，通过逐步对产品施加试验应力，获取产品的工作、破坏等极限，快速暴露产品的薄弱环节，结合实际情况寻求改进，主要在设计初期进行，是可靠性增长试验。
应该是高加速应力筛选和高加速寿命
应该是HALT$Hass吧？！