[i=s] 本帖最后由 丫丫鸭 于 2018-4-24 08:59 编辑 [/i]
新手请教：电子产品的结构件变更，需要做带电的可靠性测试吗？比如：高温老化和循环湿热？
一直在纠结，觉得应该不用做带电测试，但是不太确定。
请各位高手帮忙指点，谢谢。
新手请教：电子产品的结构件变更，需要做带电的可靠性…
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什么样的结构件啊？我觉得其实大致上就几类，欢迎补充讨论：
电路板性能是否影响？
电路板安装方式是否改变？
电路板与结构件之间距离（比如说电路板罩壳）是否变化？
结构件改变后是否影响电路板对地连接？
结构件改变后是否影响屏蔽效果？
结构件改变后重量是否变化（或者说结构件对电路板的施力方向和大小是否变化）？
电子产品是否需要具备密封性？
目前想到这几种，根据相应的变化制订对应的测试方案。我觉得最主要的还是对自己产品的实际需求来进行测试方案的编写。
什么样的结构件啊？我觉得其实大致上就几类，欢迎补充讨论：
电路板性能是否影响？
电路板安装方式是否改变？
电路板与结构件之间距离（比如说电路板罩壳）是否变化？
结构件改变后是否影响电路板对地连接？
结构件改变后是否影响屏蔽效果？
结构件改变后重量是否变化（或者说结构件对电路板的施力方向和大小是否变化）？
电子产品是否需要具备密封性？
目前想到这几种，根据相应的变化制订对应的测试方案。我觉得最主要的还是对自己产品的实际需求来进行测试方案的编写。
我个人是参照AEC-Q200项目中的，提供我们几页给您参考学习，大家相互学习！
结构件变更，影响的是结构刚度，整体重量和散热环境。具体要看影响到哪一项，再决定做哪一项试验。
结构件变更，需要考虑整机规格尺寸及整机重量是否发生变化？跌落测试肯定要再做一轮
哪位能够帮忙解答一下？ 或者聊一下自己的意见？