JESD47实验测试项问题 可靠性技术 新手提问 18年4月24日 编辑 伏藏 取消关注 关注 私信 请教个问题，JESD47里面，table1/2/3的区别是什么？比如一颗普通消费类IC，非密封，进行可靠性测试，测试项可以按照table1+2来进行？还是只是按照table2进行即可？同理，如是一颗密封性的IC，则需要完成Table1+2+3的全部实验吗？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
justinbk lv4lv4 18年10月23日 [quote][url=pid=203726&ptid=22068]伏藏 发表于 2018-4-26 10:37[/url] 那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现 …[/quote] 塑封器件内部有封装材料固定，不像气密封装的，内部有空腔，引线可能在振动或冲击过程中更容易发生机械振动会形状改变，进而引起键合方面的问题，比如引线形变，距离变小甚至短路，也可能会因为晃动导致键合出现问题。
伏藏A lv1lv1 18年4月26日 [quote][url=pid=203715&ptid=22068]namixiaoxin 发表于 2018-4-26 08:41[/url] 试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。 样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则 …[/quote] 那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现断线，或者bonding焊点出松脱啊
namixiaoxin lv4lv4 18年4月26日 [i=s] 本帖最后由 namixiaoxin 于 2018-4-26 08:50 编辑 [/i] 试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。 样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则可能影响其工作，并且本身如果有活动机构，机械冲击都是有可能导致起出现失效 在Aec q100中，都不提是否hermetic,而换之以air cavity描述。
伏藏A lv1lv1 18年4月25日 [quote][url=pid=203625&ptid=22068]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/url] 非密封，测试项可以按照table1+2来进行 密封性，测试项可以按照table1+3来进行 nonvolatile memory+Table 1 …[/quote] 但是还想问，为什么非密封的芯片，没有必要进行震动或者机械冲击试验？就是因为使用的塑封，而密封性器件使用玻璃，易碎吗？但是诸如MEMS类传感器IC，也是塑封，但是看他们的测试报告，会有机械冲击试验啊~
伏藏A lv1lv1 18年4月25日 [quote][url=pid=203625&ptid=22068]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/url] 非密封，测试项可以按照table1+2来进行 密封性，测试项可以按照table1+3来进行 nonvolatile memory+Table 1 …[/quote] 谢谢yeh，这个问题明白了
[quote][url=pid=203726&ptid=22068]伏藏 发表于 2018-4-26 10:37[/url]
那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现 …[/quote]
塑封器件内部有封装材料固定，不像气密封装的，内部有空腔，引线可能在振动或冲击过程中更容易发生机械振动会形状改变，进而引起键合方面的问题，比如引线形变，距离变小甚至短路，也可能会因为晃动导致键合出现问题。
嗯~ 蛮专业的问题! 学习了~:)
[quote][url=pid=203715&ptid=22068]namixiaoxin 发表于 2018-4-26 08:41[/url]
试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。
样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则 …[/quote]
那这么来说的话，有bonding工艺的芯片，做机械冲击也是有必要的，因为bongding的金线会在冲击场景下出现断线，或者bonding焊点出松脱啊
[i=s] 本帖最后由 namixiaoxin 于 2018-4-26 08:50 编辑 [/i]
试验需不需要做，要综合样本本身结构和应用场景。
样品本身有空腔，需要使其在相对密闭的空间中工作，否则可能影响其工作，并且本身如果有活动机构，机械冲击都是有可能导致起出现失效
在Aec q100中，都不提是否hermetic,而换之以air cavity描述。
[quote][url=pid=203625&ptid=22068]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/url]
非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1 …[/quote]
但是还想问，为什么非密封的芯片，没有必要进行震动或者机械冲击试验？就是因为使用的塑封，而密封性器件使用玻璃，易碎吗？但是诸如MEMS类传感器IC，也是塑封，但是看他们的测试报告，会有机械冲击试验啊~
[quote][url=pid=203625&ptid=22068]yeh 发表于 2018-4-25 09:21[/url]
非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1 …[/quote]
谢谢yeh，这个问题明白了
非密封，测试项可以按照table1+2来进行
密封性，测试项可以按照table1+3来进行
nonvolatile memory+Table 1a