职位要求：
1，拥有三年以上板极产品或者芯片产品可靠性分析/失效分析经验。
2，有丰富板极产品可靠性设计和项目组织实施经验。
3，熟悉芯片类产品和板极产品的例行实验和可靠性实验项目，诸如ESD、老化实验等。
4，熟悉常用的芯片失效分析手段，比如剖片、FIB等。
5，有一定的项目管理能力和团队管理能力。
本职位工作地点：深圳南山科技园
如有意向请及时联系：
[email]Lxjcjz@hotmail.com[/email]
[[i]本帖最后由jsf1234于2008-3-2112:00编辑[/i]]
[quote]原帖由[i]jsf1234[/i]于2008-4-2218:27发表[url=pid=19765&ptid=2627][/url]
好的职业机会，请大家互相转告啊！[/quote]
还没有招到啊！
有兴趣的同志们去试试呀,待遇应该很不错的
好的职业机会，请大家互相转告啊！
顶。。。。。。。。。。。。。。。
这家公司拒了我:'(
好工作，待遇应该也不错吧。
可惜呀！早一时间看到就好了！！！
本职位要求板级类的可靠性设计就好了，没有IC方面的经验也可以。
又是獵頭公司!:lol
好地方，好工作机会啊，可惜我没资力啊！
是很不错的机会啊，可惜本人对IC不懂啊:'(
机会不错，如果意向请及时联系啊！