Flip chip 产品可靠性测试可以做哪些项目？ 可靠性技术 可靠性试验 08年3月26日 编辑 lmffzk 取消关注 关注 私信 RF产品（flipchip工艺）若要做可靠性测试，需要或者说可以做哪些项目啊？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
lmffzkA lv2lv2 08年3月30日 现在一般的产品的确可以参照JESD标准，可是我不敢确定Flipchip产品是否适用这些，因为没有那份标准明确定义说F/C可以用TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT，各位大侠可有相关资料？不胜感激！
gary lv4lv4 08年3月27日 [quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-3-2711:52发表[url=pid=17541&ptid=2645][/url] TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试 HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试 THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试 PCT(PressureCookerTest)压力锅测试 HTOL(HighT…[/quote] 谢谢,长见识了. 这些实验应该是参考JEDEC或者JESD类的标准吧
sunjj lv5lv5 08年3月27日 TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试 HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试 THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试 PCT(PressureCookerTest)压力锅测试 HTOL(HighTemperatureOperatingLifeTest)高温操作寿命测试
lmffzkA lv2lv2 08年3月26日 先谢谢兄台。芯片推力,X-Ray等会由PE去做,pre-con,SAT等可靠性测试也会做。其实现在真正困扰我的是，耐久度测试项目的选取，比如TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT等，究竟哪些可以做,因为我还没找到相关标准，很难说服客户啊！这方面版主及各位大侠能否提供点意见或资料，不胜感激！
gary lv4lv4 08年3月26日 个人建议做这些项目，供参考。 dieshear mechanicalshock,sinevibration TC HTaging X-rayinspection Cross-section
现在一般的产品的确可以参照JESD标准，可是我不敢确定Flipchip产品是否适用这些，因为没有那份标准明确定义说F/C可以用TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT，各位大侠可有相关资料？不胜感激！
[quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-3-2711:52发表[url=pid=17541&ptid=2645][/url]
TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试
HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试
THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试
PCT(PressureCookerTest)压力锅测试
HTOL(HighT…[/quote]
谢谢,长见识了.
这些实验应该是参考JEDEC或者JESD类的标准吧
TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试
HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试
THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试
PCT(PressureCookerTest)压力锅测试
HTOL(HighTemperatureOperatingLifeTest)高温操作寿命测试
TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT这些是什么实验的缩写呀?
先谢谢兄台。芯片推力,X-Ray等会由PE去做,pre-con,SAT等可靠性测试也会做。其实现在真正困扰我的是，耐久度测试项目的选取，比如TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT等，究竟哪些可以做,因为我还没找到相关标准，很难说服客户啊！这方面版主及各位大侠能否提供点意见或资料，不胜感激！
个人建议做这些项目，供参考。
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Cross-section