Flip chip 产品可靠性测试可以做哪些项目？

现在一般的产品的确可以参照JESD标准，可是我不敢确定Flipchip产品是否适用这些，因为没有那份标准明确定义说F/C可以用TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT，各位大侠可有相关资料？不胜感激！

[quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-3-2711:52发表[url=pid=17541&ptid=2645][/url]
TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试
HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试
THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试
PCT(PressureCookerTest)压力锅测试
HTOL(HighT…[/quote]

谢谢,长见识了.
这些实验应该是参考JEDEC或者JESD类的标准吧

TCT(TemperatureCyclingTest)温度循环测试
HTSL(HighTemperatureStorageLifeTest)高温储存寿命测试
THB(TemperatureHumidityBiasTest)温湿度偏压测试
PCT(PressureCookerTest)压力锅测试
HTOL(HighTemperatureOperatingLifeTest)高温操作寿命测试

TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT这些是什么实验的缩写呀?

先谢谢兄台。芯片推力,X-Ray等会由PE去做,pre-con,SAT等可靠性测试也会做。其实现在真正困扰我的是，耐久度测试项目的选取，比如TCT,HTSL,THB/PCT/HSLT等，究竟哪些可以做,因为我还没找到相关标准，很难说服客户啊！这方面版主及各位大侠能否提供点意见或资料，不胜感激！

个人建议做这些项目，供参考。
dieshear
mechanicalshock,sinevibration
TC
HTaging
X-rayinspection
Cross-section