SONY/Hitachi公司的可靠性资料 可靠性文档 可靠性资料 07年3月22日 编辑 tomson_y 取消关注 关注 私信 SONY公司的可靠性预计资料(网上可以下载,但比较难找到,发布出来给大家共享,仅为研究之用) part1-3在2,3,6楼!下载 [url=https://www.kekaoxing.com/club/viewthread.php?tid=270&page=9&fromuid=5#pid8360]Hitachi公司可靠性手册,在84-86楼,第9页![/url] [[i]本帖最后由cliffcrag于2007-12-2610:39编辑[/i]] 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
robert928 lv4lv4 07年7月3日 [quote]原帖由[i]guot2005[/i]于2007-7-123:28发表[url=pid=3292&ptid=270][/url] 版主: 你好,本人急需这方面的资料,集分不够。 请帮个忙发到我的邮箱!拜托! [email=guot2005@126.com]guot2005@126.com[/email][/quote] 已发送至您的邮箱!请查收!欢迎您的到来!感谢您对本论坛的支持!
adminM可靠性网管理员 黄金会员lv6lv6 07年5月17日 [quote]原帖由[i]hkun424[/i]于2007-5-1709:04发表[url=pid=1775&ptid=270][/url] 请问我为什么下载不了啊,要怎么才能升级权限呢[/quote] 注册会员即可浏览下载可靠性论坛的附件, 你再确定一下,再下载试试。。
adminM可靠性网管理员 黄金会员lv6lv6 07年4月8日 [quote]原帖由[i]zxd1126[/i]于2007-4-812:09发表 解压出来是什么文件啦?我这怎么看不成[/quote] 将三个文件放在一起进行解压. 解压出来是PDF文件.
imm lv3lv3 07年3月23日 终于等到你发part3了。 我把目录列一下。让大家查找方便些。 QualityandReliabilityHandBook Contents CHAPTER1-QUALITYASSURANCEFORSEMICONDUCTORDEVICES 1.1ApproachtowardQualityAssurance………………………………………………….10 1.2QualityAssuranceSystemforSemiconductorDevices……………………….16 1.3ProductShippingQualityAssurance………………………………………………….26 1.4ProductLiability(PL)Act……………………………………………………………………29 CHAPTER2-FAILUREMECHANISMS 2.1FailureModesandMechanisms………………………………………………………..34 2.2FailureMechanismsRootedinDesignandtheWaferProcess…………….34 2.3FailureMechanismsRootedintheAssemblyProcess…………………………52 2.4FailureMechanismsRootedintheMountingProcessandOccurringintheField…..59 CHAPTER3-FAILUREANALYSIS 3.1WhatisFailureAnalysis?…………………………………………………………………..98 3.2NecessityofFailureAnalysis……………………………………………………………..99 3.3FailureAnalysis…………………………………………………………………………………99 CHAPTER4-RELIABILITYTESTSANDRELIABILITYPREDICTION 4.1ApproachTowardReliability…………………………………………………………….120 4.2WhatareReliabilityTests…………………………………………………………………121 4.3AcceleratedLifeTests……………………………………………………………………..127 4.4ReliabilityEvaluationbyTEG…………………………………………………………..130 4.5ReliabilityPrediction………………………………………………………………………..136 4.6TestCoverage…………………………………………………………………………………151 4.7ReliabilityRelatedStandards……………………………………………………………152 CHAPTER5-NOTESONTHEUSEOFSEMICONDUCTORDEVICES 5.1EvaluationandAssuranceofSolderingHeatResistance…………………164 5.2NotesonHandlingforElectricBreakdown……………………………………..179 5.3NotesonHandlingforMechanicalBreakdown……………………………….191 5.4NotesonHandlingtoPreventThermalBreakdown…………………………197 5.5NotesonHandlingtoPreventMisoperation……………………………………203 5.6NotesonProductSpecifications,Packing,TransportandStorage……205 Appendix 1LotandProductNameIndications………………………………………………….218 2SamplingInspections…………………………………………………………………….223 3SaturatedVaporPressureTable……………………………………………………..228 4BasicReliabilityTheory………………………………………………………………….232
tomson_yA lv3lv3 07年3月23日 附件上传 SONY公司的可靠性设计手册(PArt3) RAR下载后合并在一起解压缩 文件下载:sony.part3.rar 密码或说明: 大小:64KB
谢谢分享
好资料,先收藏了!
好资料,谢谢
Thanksalotgogogo
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謝謝分享““`
太好了!谢谢!
好資料,謝謝
謝謝無私分享
好资料!谢谢楼主!
谢谢
谢谢:handshake
日本第一大廠SONY的質量和可靠性手冊!
好資料~感謝分享!
谢谢共享,学习学习
好资料,谢谢共享
好资料,可以系统地学习一下了
好资料喜欢
谢谢分享!
强烈建议版主加精此贴,真是好贴啊,英文也较为好懂,不生僻。值得认真参考。
thanksverymuch.
顶:victory::victory:
谢谢了。
Ican’tthankyouenought!
THANKS
真的好多好資料
收下
噢这只涉及半导体器件,但亦谢谢分享。
非常感谢!很好的资料!:victory:
真是太好了,顶一下
Sounnyday
非常感谢!很好的资料!
谢谢!
hitachi的东东好像很难啊,不过谢谢分享
好资料,谢谢分享,学习一下:)
谢谢分享,下下来好好看看,学习一下.
是英文的吗?好像我门的水平都不够啊.
好人,感谢!
好资料,现在正在学习呢;P
虽然没有找到我需要的东西,不过可以多学点别人大公司的方法也不错.
谢谢了!
好东东,谢谢楼主了,先下了,慢慢看!:P:P
感谢已下载学习,希望有不理解之处能得到您的指点
感谢你!
多谢楼主我已下载
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好资料,谢谢楼主
看目录内容相当不错,先下载再好好研读,非常感谢。
太好了,需要这些好帖子。
谢谢,这样的东西多多宜善。谢谢大侠。
谢谢,这样的东西多多宜善。谢谢大侠。
感谢楼主,
下来慢慢读了。
太彪悍了!顶!!!!
谢谢分享,辛苦了
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THANKYOUALOT:handshake
顶顶先!!!
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打不开
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非常感谢,非常有用!!顶一个:):)
thankyouforyourshare
谢谢分享,下下来好好看看,学习一下.
thstomson,thisisvaluableforme.
好资料,可以系统地学习一下了
HitachiQRAHandbook(3/3)
HitachiQRAHandbook(2/3)
Hitachi的也不錯!(1/3)
好资料,可以系统地学习一下了
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:victory:
谢谢了哦
thans
資料蠻不錯的
要好好研讀
Thanks!
:)收下了~谢谢
非常感谢!很好的资料!
太谢谢了
嗯,多学习学习!!!:)
谢谢分享这么好的资料,好好学习下.
谢谢萨
可惜啊
不是高级用户
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多好的资料啊
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可惜
非常感谢!
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请把客户发到我邮箱,给你2%的佣金.谢谢
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真的很不错,学习了。多谢楼主的大方和慷慨
谢了!!!!!!!!!
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貌似不错,谢谢啦
非常感谢啊
非常感谢!很好的资料!din!
的确是很好的参考资料...支持!!:loveliness:
谢谢分享了,
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谢谢找时间好好看看
感谢无私
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非常感谢呀
非常感谢!很好的资料!辛苦了!!
没有金币了,可怜的我!
非常感谢!很好的资料!辛苦了!!
好东东,值得下载看看,谢谢!
谢谢!收到!
[quote]原帖由[i]guot2005[/i]于2007-7-123:28发表[url=pid=3292&ptid=270][/url]
版主:
你好,本人急需这方面的资料,集分不够。
请帮个忙发到我的邮箱!拜托!
[email=guot2005@126.com]guot2005@126.com[/email][/quote]
已发送至您的邮箱!请查收!欢迎您的到来!感谢您对本论坛的支持!
ding
谢谢,先下载看看小日本怎么做的!
不错,好文章。
今天占个地方,明天来看看~~
版主:
你好,本人急需这方面的资料,集分不够。
请帮个忙发到我的邮箱!拜托!
guot2005@126.com
ddytfytdfszxfgdreshxgfda
谢谢,先下载看看小日本怎么做的!
不错的资料,有中文的更好。
支持谢谢
号资料啊
非常好的资料,谢谢楼主了^_^
好资料!谢谢啦!眼泪哗哗的。。。。。
好东西啊,谢谢楼主
谢了!学习了
非常感谢
好资料,谢谢!
资料很好的
:victory:感谢楼主!
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[quote]原帖由[i]hkun424[/i]于2007-5-1709:04发表[url=pid=1775&ptid=270][/url]
请问我为什么下载不了啊,要怎么才能升级权限呢[/quote]
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你再确定一下,再下载试试。。
请问我为什么下载不了啊,要怎么才能升级权限呢
TKS!
谢了LZ,好资料!
不错,好文章
十分感谢!
谢谢:)
谢谢。
好人啊,真是爱死你了
感谢,非常好的资料。
又是英文的?:L
thanks
Toomuchthanks.
谢谢!
好资料!非常感谢!:)
[quote]原帖由[i]zxd1126[/i]于2007-4-812:09发表
解压出来是什么文件啦?我这怎么看不成[/quote]
将三个文件放在一起进行解压.
解压出来是PDF文件.
解压出来是什么文件啦?我这怎么看不成
不错。多谢tomson_y
非常感谢!很好的资料!
终于等到你发part3了。
我把目录列一下。让大家查找方便些。
QualityandReliabilityHandBook
Contents
CHAPTER1-QUALITYASSURANCEFORSEMICONDUCTORDEVICES
1.1ApproachtowardQualityAssurance………………………………………………….10
1.2QualityAssuranceSystemforSemiconductorDevices……………………….16
1.3ProductShippingQualityAssurance………………………………………………….26
1.4ProductLiability(PL)Act……………………………………………………………………29
CHAPTER2-FAILUREMECHANISMS
2.1FailureModesandMechanisms………………………………………………………..34
2.2FailureMechanismsRootedinDesignandtheWaferProcess…………….34
2.3FailureMechanismsRootedintheAssemblyProcess…………………………52
2.4FailureMechanismsRootedintheMountingProcessandOccurringintheField…..59
CHAPTER3-FAILUREANALYSIS
3.1WhatisFailureAnalysis?…………………………………………………………………..98
3.2NecessityofFailureAnalysis……………………………………………………………..99
3.3FailureAnalysis…………………………………………………………………………………99
CHAPTER4-RELIABILITYTESTSANDRELIABILITYPREDICTION
4.1ApproachTowardReliability…………………………………………………………….120
4.2WhatareReliabilityTests…………………………………………………………………121
4.3AcceleratedLifeTests……………………………………………………………………..127
4.4ReliabilityEvaluationbyTEG…………………………………………………………..130
4.5ReliabilityPrediction………………………………………………………………………..136
4.6TestCoverage…………………………………………………………………………………151
4.7ReliabilityRelatedStandards……………………………………………………………152
CHAPTER5-NOTESONTHEUSEOFSEMICONDUCTORDEVICES
5.1EvaluationandAssuranceofSolderingHeatResistance…………………164
5.2NotesonHandlingforElectricBreakdown……………………………………..179
5.3NotesonHandlingforMechanicalBreakdown……………………………….191
5.4NotesonHandlingtoPreventThermalBreakdown…………………………197
5.5NotesonHandlingtoPreventMisoperation……………………………………203
5.6NotesonProductSpecifications,Packing,TransportandStorage……205
Appendix
1LotandProductNameIndications………………………………………………….218
2SamplingInspections…………………………………………………………………….223
3SaturatedVaporPressureTable……………………………………………………..228
4BasicReliabilityTheory………………………………………………………………….232
不错,好文章。
发完了,自己顶一个
附件上传
SONY公司的可靠性设计手册(PArt3)
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期等part3先谢谢tomson_y了
SONY公司的可靠性设计手册(PArt3)
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SONY公司的可靠性设计手册(PArt2)
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SONY公司的可靠性设计手册(PArt1)
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