请推荐在哪里可以做这样的失效分析？谢谢！
产品：电子通讯器件
材料：陶瓷基体＋电镀电极（镍＋铜＋银）
失效现状：在电路板焊接后做跌落试验时发生较大比例的脱落，具体是焊接部位金属镀层脱离陶瓷基体，其他未焊接部位完好。
希望做SEM扫描分析，最好是非破坏性金属镀层分析、金属镀层撕裂的造成原因等。可以和一些好的样品对比，包括镀层材料、厚度等。
谢谢诸位！我的邮件：[email]shael@163.com[/email]
求助一个电子产品失效的分析
人已打赏
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×
你可以找找一些大学,一般好大学都有这些设备,有些地方更是专门做的,例如5所
可以做的地方多着了
北京上海广州深圳成都苏州
全国各地都可以做
……………………….