求助:高频头的可靠性试验应该怎么做?

谢谢诸位,己初步确定为解码及VCO这一块出现的问题,但没有这方面的改进措施(圹大焊盘孔上下浸锡,石蜡固定VCO电感,减小振动)效果都不大明显,因为我们的高频头是内部生产,现在比较认可版主的离散性,.

[quote]原帖由[i]zhangqilion1[/i]于2008-4-218:36发表[url=pid=18073&ptid=2711][/url]
都有分析,但高频的东西原因都不一样,大部分的情况是中放,晶振,滤波器,或都高频头盖子焊接(来料测试是好的,表面看不到接触不良的问题,动动烙秩\就行),接地的因素,修是都能修好.但在来料测试就是发现不了问题,还挺奇怪…[/quote]

既然大部分都是焊接的问题
那就做振动和快速温变啊

[quote]原帖由[i]cliffcrag[/i]于2008-4-216:35发表[url=pid=18064&ptid=2711][/url]
建议先对产线上10%的不良进行分析。
看是哪方面出了问题。

干扰,跑频，如是某个器件出现了偏移，可进行针对性的试验。[/quote]
是的，同意楼主的看法。

应该和公司内部供应商管理进行协商。

百一的高频头大多都来自台湾.也是2.4G卫星接收的.自己偶尔做些.他就只做这一项测试吗?离散性应该怎样去检出来呢?TKS

是LNB吗？测试用设备我倒是比较清楚，从深圳兆赫、翔成、同洲和东莞百一、晟富等LNB厂之产线测试来看，其所有产品均在快速降温低温试验机-40度停留2小时后取出快速做电信量测，不过者即NG。

有可能是结构的公差不合适,或者器件的离散性比较大,这个你在选型时考虑了吗?

以上排除产品PCBA的问题.

都有分析,但高频的东西原因都不一样,大部分的情况是中放,晶振,滤波器,或都高频头盖子焊接(来料测试是好的,表面看不到接触不良的问题,动动烙秩\就行),接地的因素,修是都能修好.但在来料测试就是发现不了问题,还挺奇怪.到产品上就有了.

建议先对产线上10%的不良进行分析。
看是哪方面出了问题。

干扰,跑频，如是某个器件出现了偏移，可进行针对性的试验。