上次去听课,讲到一个公式? (10度法则) 可靠性技术 新手提问 08年4月3日 编辑 saven 取消关注 关注 私信 上次去听可靠性测试,听老师讲到一个公式,记得不太明白了,大概意思是说,如果一个产品在常温25℃可工作100个小时,那么在高温60℃就只能工作10个小时,不知道这个公式是怎么算出来了。 也就是说,如果我知道一个产品的常温工作温度和时间,那能不能通过一个公式算出其它高低温温度时的工作时间和寿命。 请各位老大指教。 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏 10C
namixiaoxin lv4lv4 18年5月7日 [i=s] 本帖最后由 namixiaoxin 于 2018-5-7 00:55 编辑 [/i] 和产品的应用条件强相关,除了温度以外,还包括湿度,电压等。离开使用条件谈可靠性基本上就是耍流氓。
sounnyday lv4lv4 13年3月18日 应该是用MartineMariettamode公式吧~ 参考一下 AF=[Va/Vu]x2(Ta-Tu)/10 Va:acturaltestingvoltage Vu:Ratingvoltage Ta:ActualTestingTemp Tu:RatingTemp IfVa=Vu AF(t)=2(Ta-Tu)/10
wlsys lv1lv1 13年3月10日 [quote]Gary发表于2008-4-316:00[url=pid=18175&ptid=2722][/url] 公式采用的加速模型与你的实验项目有关. 如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程, 如果是其它应力,…[/quote] 这个一定要顶
黄汏太 lv4lv4 08年12月23日 常见的非恒定应力谱和组合应力包括: —步进应力谱试验; —渐进应力谱试验; —高加速寿命试验(HALT)(设备级); —高加速应力筛选(HASS)(设备级); —高加速温度和湿度应力试验(HAST)(零件级)
angel8679 lv3lv3 08年4月9日 一个朋友叫iq2002说答案是:十度法则,之前也听说过是关于温度应力和时间模型的简化,简单说就是:温度上升10度,寿命减半。,希望iq2002朋友能够给大家分享更多的可靠性知识。:handshake
fanweipin lv5lv5 08年4月3日 [quote]原帖由[i]saven[/i]于2008-4-314:28发表[url=pid=18134&ptid=2722][/url] 上次去听可靠性测试,听老师讲到一个公式,记得不太明白了,大概意思是说,如果一个产品在常温25℃可工作100个小时,那么在高温60℃就只能工作10个小时,不知道这个公式是怎么算出来了。 也就是说,如果我知道一个…[/quote] 搞的真復雜,應該是10度法則,溫度每上升10度,壽命減小一半。 25度—–100H 35度—–50H 45度—–25H 55度—–12.5H 60度—–最多也就是10H 希望是那個老師的意思,不然就要被丟磚頭了!;P
savenA lv2lv2 08年4月3日 [quote]原帖由[i]Gary[/i]于2008-4-316:00发表[url=pid=18175&ptid=2722][/url] 公式采用的加速模型与你的实验项目有关. 如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程, 如果是其它应力,阿列纽斯方程不一定适用. 加速因子的大小与你的样品类型和失效机理有关,需要做至少两组实验,最好三组实验来…[/quote] 不会吧,老大还要收费哟,买不起啊。
savenA lv2lv2 08年4月3日 [quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-4-314:55发表[url=pid=18155&ptid=2722][/url] 应该用阿列纽斯公式推导的.[/quote] 谁能说明下此公式是如何推导的。谢谢。
gary lv4lv4 08年4月3日 公式采用的加速模型与你的实验项目有关. 如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程, 如果是其它应力,阿列纽斯方程不一定适用. 加速因子的大小与你的样品类型和失效机理有关,需要做至少两组实验,最好三组实验来计算加速因子. 想详细了解参与附件里的表3常见的加速寿命模型 文件下载:电子元件加速寿命试验.rar 密码或说明: 大小:7KB
xlsabycb lv4lv4 08年4月3日 温度均衡控制技术 CPU功耗的提升的另外一个负面因素是带来主板整体发热量的增大,温度过高十分容易引起系统的频频死机或者其它不稳定的因素,甚至影响硬件的寿命。梅捷主板在多年的研发经验中创新地在主板上使用了温度均衡控制技术。可以有效地控制主板各部分产生的热量,比普通的供电方式稳定要低15℃到30℃,以业界最常用的电容寿命公式,L=Lo*2^((105-T)/10),如果能让温度降低10度,就等于让寿命延长了两倍。大大提高主板的稳定性与延长硬件的寿命。
savenA lv2lv2 08年4月3日 比如我的产品是一块主板,工作温度是-10℃——65℃,如果算出此主板在常温下的工作温度25℃能达到20000H,我想知道,此主板在65℃工作温度能达到多少H。
liuyyyy lv3lv3 08年4月3日 一般做加速寿命测试就是为了快速找出产品的潜在缺陷。因为高应力下所造成的疲劳损伤和低应力多循环所造成的损伤是一样的。 就像下面一个例子: 1998年,奥迪斯电梯在其网站上报道:“过去通常需要花三个月时间测试的实验现在只 需要不到三个月的时间。HALT用来验证电梯零部件在头15个月已经为奥迪斯电梯节省了将 近750万美金。在和作者讨论中,奥迪斯提到在一个电路板上发现一个特别的问题,在一个 产品上做了改进,而在另外一个没有做。在没有做改进的电路板,在迈阿米使用六个月之后 发现和HALT相同的故障。作者就此开玩笑说在HALT的两天相当于迈阿米的六个月! 这就是通过在高应力的环境下激发产品的潜在缺陷然后对缺陷进行改进,使后期出现的缺陷在投产前就已经找到了。
[i=s] 本帖最后由 namixiaoxin 于 2018-5-7 00:55 编辑 [/i]
和产品的应用条件强相关,除了温度以外,还包括湿度,电压等。离开使用条件谈可靠性基本上就是耍流氓。
多谢10楼分享
谢谢分享案例
应该是用MartineMariettamode公式吧~
参考一下
AF=[Va/Vu]x2(Ta-Tu)/10
Va:acturaltestingvoltage
Vu:Ratingvoltage
Ta:ActualTestingTemp
Tu:RatingTemp
IfVa=Vu
AF(t)=2(Ta-Tu)/10
电解电容寿命计算公式来看,好像就是没上升10℃,寿命就下降一半来着,很久没做这块了
感觉有点高深的样子
呵呵,说得好啊
十度法则,就是从电解电容来的。也只是在一段范围内比较准。
你说的这个产品是标准件吧。否则,依据可靠性的概念,这个案例本身就不成立了!楼上“电子元件加速寿命试验”,是有预设前提,算是回答你的正解了!
如果电路设计没什么问题的话,基本上电解电容是电路板上寿命最低的部件
之前只听说电解电容是可以这样推算的。
10度法则这个适应面有多广啊
。
?????
[quote]Gary发表于2008-4-316:00[url=pid=18175&ptid=2722][/url]
公式采用的加速模型与你的实验项目有关.
如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程,
如果是其它应力,…[/quote]
这个一定要顶
我只知道Arrhenius模型,其它的给我看一下嘛
基本上一个估算模型:温度每升高10度,对于电子元器件来说寿命会减少一半。
常见的非恒定应力谱和组合应力包括:
—步进应力谱试验;
—渐进应力谱试验;
—高加速寿命试验(HALT)(设备级);
—高加速应力筛选(HASS)(设备级);
—高加速温度和湿度应力试验(HAST)(零件级)
你说的这个,主要是应用在电容上寿命估计的
LZ说的那个,不太清楚,不过一般可以根据阿列纽斯公司推导。
一个朋友叫iq2002说答案是:十度法则,之前也听说过是关于温度应力和时间模型的简化,简单说就是:温度上升10度,寿命减半。,希望iq2002朋友能够给大家分享更多的可靠性知识。:handshake
[quote]原帖由[i]saven[/i]于2008-4-314:28发表[url=pid=18134&ptid=2722][/url]
上次去听可靠性测试,听老师讲到一个公式,记得不太明白了,大概意思是说,如果一个产品在常温25℃可工作100个小时,那么在高温60℃就只能工作10个小时,不知道这个公式是怎么算出来了。
也就是说,如果我知道一个…[/quote]
搞的真復雜,應該是10度法則,溫度每上升10度,壽命減小一半。
25度—–100H
35度—–50H
45度—–25H
55度—–12.5H
60度—–最多也就是10H
希望是那個老師的意思,不然就要被丟磚頭了!;P
指数级?
[quote]原帖由[i]Gary[/i]于2008-4-316:00发表[url=pid=18175&ptid=2722][/url]
公式采用的加速模型与你的实验项目有关.
如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程,
如果是其它应力,阿列纽斯方程不一定适用.
加速因子的大小与你的样品类型和失效机理有关,需要做至少两组实验,最好三组实验来…[/quote]
不会吧,老大还要收费哟,买不起啊。
[quote]原帖由[i]sunjj[/i]于2008-4-314:55发表[url=pid=18155&ptid=2722][/url]
应该用阿列纽斯公式推导的.[/quote]
谁能说明下此公式是如何推导的。谢谢。
公式采用的加速模型与你的实验项目有关.
如果STRESS只是温度,通常可以采用阿列纽斯方程,
如果是其它应力,阿列纽斯方程不一定适用.
加速因子的大小与你的样品类型和失效机理有关,需要做至少两组实验,最好三组实验来计算加速因子.
想详细了解参与附件里的表3常见的加速寿命模型
希望有高手能站出来指教哦!期盼中……………
应该用阿列纽斯公式推导的.
温度均衡控制技术
CPU功耗的提升的另外一个负面因素是带来主板整体发热量的增大,温度过高十分容易引起系统的频频死机或者其它不稳定的因素,甚至影响硬件的寿命。梅捷主板在多年的研发经验中创新地在主板上使用了温度均衡控制技术。可以有效地控制主板各部分产生的热量,比普通的供电方式稳定要低15℃到30℃,以业界最常用的电容寿命公式,L=Lo*2^((105-T)/10),如果能让温度降低10度,就等于让寿命延长了两倍。大大提高主板的稳定性与延长硬件的寿命。
比如我的产品是一块主板,工作温度是-10℃——65℃,如果算出此主板在常温下的工作温度25℃能达到20000H,我想知道,此主板在65℃工作温度能达到多少H。
人家并没有说是做HALT。
一般做加速寿命测试就是为了快速找出产品的潜在缺陷。因为高应力下所造成的疲劳损伤和低应力多循环所造成的损伤是一样的。
就像下面一个例子:
1998年,奥迪斯电梯在其网站上报道:“过去通常需要花三个月时间测试的实验现在只
需要不到三个月的时间。HALT用来验证电梯零部件在头15个月已经为奥迪斯电梯节省了将
近750万美金。在和作者讨论中,奥迪斯提到在一个电路板上发现一个特别的问题,在一个
产品上做了改进,而在另外一个没有做。在没有做改进的电路板,在迈阿米使用六个月之后
发现和HALT相同的故障。作者就此开玩笑说在HALT的两天相当于迈阿米的六个月!
这就是通过在高应力的环境下激发产品的潜在缺陷然后对缺陷进行改进,使后期出现的缺陷在投产前就已经找到了。
产品的属性不一样,它的寿命也是不一样的。而且你的测试项目是什么呢?
一件产品还是多件产品呢?
奇怪,没有人知道这个问题吗?