C－SAM：由于超声波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，根据其对空气的灵敏度非常强的特性.故C-SAM可以有效的检出IC构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.C-SAM即最利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的IC上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由C-SAM影像得知缺陷之相对位置
半导体器件芯片内部失效分析
[size=5]超声波扫描显微镜C-SAM其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.内部裂纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
欢迎FA的朋友一起讨论.器件内部失效分析.如DIE开裂.IC受潮啊等等…
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[quote]namixiaoxin发表于2013-12-2123:46[url=pid=139160&ptid=2885][/url]
有bump的芯片，C-SAM的频率要求比较高哦。[/quote]
请问什么是bump?
[quote]keegan发表于2013-8-2912:41[url=pid=135591&ptid=2885][/url]
FBGA产品用50M探头扫描合适吗？[/quote]
有bump的芯片，C-SAM的频率要求比较高哦。
FBGA产品用50M探头扫描合适吗？
价格要上百万元，主要看配置。探头配置的多价格就贵些。如，三级管使用用30M探头扫描。BGA适合用150M探头扫描。
不知道价格如何？体积如何？