IEC68-2-10試驗方法J及指引：黴菌
IEC68-2-10TestJandguidance：Mouldgrowth
前言
本試驗法之目的在探究試件於霉菌成長環境下所產生之破壞及功能劣化情形。
範圍
本試驗法適用於可能暴露在散播孢子的空氣中之試件、表面可能受有機物污染之試件及了解霉菌對試件構材之損害，以便選用抗霉材料。依霉菌孢子的培養方式，可區分為兩種試驗方法：
試驗方法Ｉ：直接以孢子接種於試件後培育。
試驗方法Ⅱ：試件表面先敷上培養基再以孢子接種後培育。
限制
因本試驗法選用之菌株種類有限，無法促發實際使用時因霉菌成長引起之所有失效模式，故僅適用於良好設計(welldesign)之試件在霉菌成長環境下運作之最終檢驗。
不應以本試驗法取代分析材料是否抗霉的專門試驗技術。
測試步驟
霉菌試驗之測試步驟如下所示：
菌種或孢子
選用表1所列之菌種，而且所有菌種應一起使用。
所使用的菌種必須以合適的容器儲存並標示養殖日期。
容器封蓋在打算製作試驗用的霉菌懸浮液時才打開，需使菌種暴露於室溫條件14~28天。
若菌種不立即使用，則應以5~10℃冷藏，但最多只能放六週。
菌種容器打開後，只能用以製作一種霉菌懸浮液，製作另外一批霉菌懸浮液時，必須採用未曾開啟容器之菌種。
霉菌懸浮液的製作
霉菌懸浮液是以蒸餾水中加入濃度0.05%的潤濕劑所配成。適當的潤濕劑其成分為N-methyltaurine(甲基牛磺酸)或dioctylsodiumsulphosuccinate。
將10cc含潤濕劑的水加入某菌種培養皿。再以燒紅消毒冷卻後之白金絲或鎳鉻合金絲輕刮培養皿表面之菌種孢子(不含菌絲)，匯集皿中液體，即可得某菌種之孢子懸浮液。
將八種已製作完成之菌種懸浮液搜集於燒杯後，劇烈搖動使孢子分離，再靜置30分鐘後以纖維濾紙過濾除去雜質。經離心後去除上清液，以沈澱的孢子加入50cc的蒸餾水，再懸浮、離心，重複清洗三次後，再依不同試驗方法分別進行稀釋。
試驗方法Ι：以100cc之蒸餾水稀釋。
試驗方法Ⅱ：若以噴灑方式，則以100cc之蒸餾水稀釋。若以塗抹或浸泡方式，則以製作控制試片之營養液稀釋。
稀釋方式可依相關規範之規定，但使用之蒸餾水或營養液最多不能超過500cc，且必須當天配製使用。
控制片的製作
試驗中所需之控制片應以白色濾紙或棉織布製作。
控制片須浸泡於新鮮配製之營養液，其成分為：
KHPO40.7g
K2HPO40.3g
MgSO4.7H2O0.5g
NaNO32.0g
KCI0.5g
FeSO4.7H2O0.01g
蔗糖30.0g
試驗開始前，試件須先經目視、電性和機械檢驗。
試驗的前處理
針對試驗方法Ｉ和試驗方法Ⅱ
應保持出廠時的原狀不需先清洗，若事先註明，可以用酒精或含清潔劑的水清洗試件一半的表面。如此可確定霉菌生長為不良材質所致而非由於表面污染。(注意：若要求試驗方法Ｉ之檢驗結果為0級霉菌成長時，則試驗前必需考慮徹底清洗，避免因既有的污染導致霉菌生長。)
試驗方法Ⅱ
試驗前必須先以噴灑、塗抹或浸泡方式在試件表面敷上一層營養液。營養液配方如4.(3)b.節所述，並加入0.05%的非殺菌性潤濕劑，待表面的營養液乾燥之後才開始接種。
加入試驗條件
實施方式:
試驗方法Ｉ
若相關規範要求試件在霉菌環境下暴露84天後檢視，則必須有兩組試件同時進行試驗。第一組應先用孢子接種後培育；另一組則使曝露於濕度環境後(不須接種)培育，後者即所謂負面控制試件(negativecontrolspecimen)。
試驗方法Ⅱ
必須有兩組試件同時進行試驗。第一組應用營養液做試驗前處理，再以霉菌接種後培育28天；另一組則不需以營養液做試驗前處理，並使暴露於濕度環境後(不須接種)培育28天，後者即所謂負面控制試件。
接種方式
依據試件尺寸大小與特性，將霉菌懸浮液以噴灑、塗抹或浸泡方式，接種於試件及控制片上。
小試件應分成幾組分別接種，每一組應包含三個控制片並放置於容器內適當之位置，再將容器置於培養櫃中，此項作業時間應於15分鐘內完成。
對於小試件，應儘可能將未接種霉菌懸浮液之負面控制試件置入另一相同容器，並與包含試件容器置於同一培養櫃中。
對於大型試件應將試件及三個控制片置於培養櫃中，此時負面控制試件應置於另一相同之培養櫃中。
培育方式
將櫃內溫度維持在28～30℃的恆溫，相對濕度維持在90%以上，直至試驗完成為止。溫度週期變化不得超過1℃/小時。
每隔七天應將容器蓋打開，使氧氣進入，並檢視櫃內控制片霉菌成長情形。若任一控制片上以目視觀察無霉菌成長時，則試驗應視為無效，且應重新執行。
試驗後的檢驗
目視檢驗
試驗完成時，儘快在試件移出試驗櫃後，進行核對及拍照。
清洗試件表面菌絲，並以顯微鏡檢查霉菌對試件之侵蝕。
若負面控制試件上有霉菌滋長時，本試驗應視同無效。因未接種之試件仍能滋長霉菌，表示試件於試驗前已受污染，本試驗無意義。
霉菌成長範圍分類(共四級)。
第0級：以放大50倍之顯微鏡看不出霉菌成長。
第1級：用顯微鏡可看出，但無法以目視看到霉菌成長。
第2級：以目視看出霉菌成長範圍低於試件表面積之25%。
第3級：以目視看出霉菌成長範圍高於試件表面積之25%。
測試條件
兩種試驗方法之嚴厲度均由試驗時間決定。
試驗方法Ⅰ：歷經28天培育後，評估試件上霉菌成長及物理破壞情形。若相關規範有要求，則在培育28天後檢查其功能狀況，並延長至84天。
試驗方法Ⅱ：給予促進霉菌滋生之養份並歷經28天培育後，評估試件上霉菌成長、物理破壞情形及檢查功能狀況。
試驗設置
小型試件
必須放置在有密閉蓋、可固定試件的玻璃或塑膠材質容器。該容器底部必,須具有足夠的自由液面，以維持90%以上的相對濕度。（如圖1所示）
該容器放置在試驗櫃內，櫃內必需維持28～30℃的恆溫，且溫度週期變化不得超過1℃/小時。
大型試件
可用大小合適的濕度櫃取代6.(1)節所述的容器。濕度櫃必須有可密閉的門，以免大氣與櫃內空氣交流。
濕度櫃必須可維持90%以上的相對濕度，且注意壁面或頂上的凝結水不致滴落於試件表面。
櫃內必須維持28℃～30℃的恆溫，為維持均溫可強迫櫃內空氣循環，但通過試件表面之空氣流速須低於1公尺/秒。
其他
依據細菌學及病理學專家之建議，霉菌成長試驗可能危害人體，應注意下列事項：
霉菌成長實驗室應與其他房間隔離。
在檢驗及搬運時，儘量使用微生物安全櫃(MSC)。
作業人員避免接觸或吸入霉菌。
作業人員應先告知醫生，並遵循醫療指示。
應告知作業人員有關試驗對健康之影響。
污染機制
孢子散播於空氣中或依附於灰塵上，污染暴露於此環境下之裝備。
因搬運或操作，以接觸方式污染裝備。
mite身上攜帶孢子，可滲透細縫(25微米)污染裝備。此外，?之軀體與排泄物亦有助於黴菌成長及散播。
發芽與成長
溫度與濕氣為孢子發芽之要件，當溫度範圍在20℃～30℃，相對濕度高於65%，孢子容易發芽。
潮濕表面及不通風環境下，霉菌容易成長。
霉菌成長的負面效應
主要效應為降低電路絕緣性、改變電路頻率阻抗特性、降低機械強度並改變物理性質、使塑膠材料提早老化。
次要效應為滲出酸性物質造成電性問題、試件附近產生高濕環境造成失效、氣味及外觀不佳。
模組間相互感染，使對霉菌敏感之模組失效。
霉菌成長的防制
選用霉菌不易成長或耐霉菌破壞之絕緣材料。
若產品組裝或運作須使用潤滑劑以達到應有性能，考慮選用含殺菌成分者，以保護材料。
設計上避免造成濕氣聚集，如電路板插槽。
在乾燥、清潔的環境中，將裝備完全密封。
空調或提高裝備內部溫度，可降低濕度及霉菌生長。
定期更換乾燥劑及仔細清掃裝備內部灰塵。
使用殺菌劑。
若裝備允許，可用紫外線或臭氧作滅菌處理。
保持裝備內空氣流通，可減緩霉菌成長。
[table][tr][td=4,1]表1：典型菌種與其特性[/td][/tr][tr][td]項次[/td][td]名稱[/td][td]典型菌種[/td][td]特性[/td][/tr][tr][td]1[/td][td]Aspergillusniger[/td][td]ATCC,6275[/td][td]可在許多材料上大量滋長並可抗銅綠毒害[/td][/tr][tr][td]2[/td][td]Aspergillusterreus[/td][td]PQMD,82j[/td][td]可侵蝕塑膠材料[/td][/tr][tr][td]3[/td][td]Aureobasidiumpullulans[/td][td]ATCC,9348[/td][td]可侵蝕塗料[/td][/tr][tr][td]4[/td][td]Poecilomycesvariotii[/td][td]IAM,5001[/td][td]可侵蝕塑膠及皮革[/td][/tr][tr][td]5[/td][td]Penicilliumfuniculosum[/td][td]IAM,7013[/td][td]可侵蝕許多材料，特別是紡織品[/td][/tr][tr][td]6[/td][td]Penicilliumochrochloron[/td][td]ATCC,9112[/td][td]可抗銅綠毒害並可侵蝕塑膠及紡織品[/td][/tr][tr][td]7[/td][td]Scopulariopsisbrevicaulis[/td][td]IAM,5146[/td][td]可侵蝕橡膠[/td][/tr][tr][td]8[/td][td]Trichodermaviride[/td][td]IAM，5061[/td][td]可侵蝕植物纖維織品及塑膠[/td][/tr][/table]
英文版的有吗？