求助:破坏性物理分析(DPA)(附GJB 4027) 可靠性技术 可靠性设计 08年4月29日 编辑 nmmuqi 取消关注 关注 私信 有没有人知道破坏性物理分析(DPA)的项目!谢谢 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
yoyo12121 lv0lv0 18年11月25日 [quote][url=pid=22492&ptid=3009]sunjj 发表于 2008-6-4 09:10[/url] part2&part3 GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法(DPA)idtMIL-STD-1580 GJB4027haveupdatedtoGJB …[/quote] 谢谢 好多地方都吓不到2000版
yeh lv6lv6 18年5月30日 [quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url] 标准有升级版的。[/quote] 感谢你。
imaxyong lv0lv0 17年11月15日 [quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url] 标准有升级版的。[/quote] 谢谢分享资料
zhouapple lv2lv2 17年7月12日 [quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url] 标准有升级版的。[/quote] 打不开
lxj lv4lv4 12年12月4日 标准有升级版的。 文件下载：GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法.part1.rar 密码或说明： 大小：3072KB 文件下载：GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法.part2.rar 密码或说明： 大小：2361KB
scubigboy lv4lv4 09年6月26日 继续 文件下载：GJB4027A-2006.part4.rar 密码或说明： 大小：988KB 文件下载：GJB4027A-2006.part5.rar 密码或说明： 大小：988KB 文件下载：GJB4027A-2006.part6.rar 密码或说明： 大小：488KB
scubigboy lv4lv4 09年6月24日 还有3部分，明天发 文件下载：GJB4027A-2006.part1.rar 密码或说明： 大小：988KB 文件下载：GJB4027A-2006.part2.rar 密码或说明： 大小：988KB 文件下载：GJB4027A-2006.part3.rar 密码或说明： 大小：988KB
adminM可靠性网管理员 lv6lv6 09年2月25日 [quote]原帖由[i]scubigboy[/i]于2009-2-2516:39发表 手上有2006版的，没扫描仪[/quote] 用相机拍的话，效果也不错，可以试试。拍好后的图片，可以用一个image2pdf的软件，整出PDF文档的。
sunjj lv5lv5 08年6月4日 part2&part3 GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法(DPA)idtMIL-STD-1580 GJB4027haveupdatedtoGJB4027A-2006Z 文件下载：GJB4027-2000 DPA.part2.rar 密码或说明： 大小：1953KB 文件下载：GJB4027-2000 DPA.part3.rar 密码或说明： 大小：634KB
sunjj lv5lv5 08年6月3日 GJB4027-2000电子元器件破坏性物理分析方法 total3parts 文件下载：GJB4027-2000 DPA.part1.rar 密码或说明： 大小：1953KB
bluech lv2lv2 08年6月3日 GJB4027–电子元器件破坏性物理分析方法 可以参考，感觉太泛泛，最好结合自己的产品进行总结，归纳出适合自己使用的内部规范。 FIT其实很好理解，故障数/(工作样品数*工作时间） 100fit就是指，在10E7总工作时间内发生故障的概率为1. 那么1fit就是指…………………….
soda lv5lv5 08年4月29日 我这里有，但不是电子版。 DPA试验项目主要有照相、外部目检、x射线检查、PIND、密封、引出端强度、轴向引线抗压试验、内部气体分析、物理检查、接触件检查、显微洁净检查、开封、内部目检、内部检查制样镜检、键合强度、sem、剪切强度等。 根据不同的元器件选用不同的试验项目。 如果你不知道的话，可以告诉我元器件的名称，我乐可以告诉你应选的实验项目。
338 lv4lv4 08年4月29日 [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-1946-1-1.html[/url]这个贴子里有些介绍8楼老大的解释。 [quote][b]破坏性物理分析(DPADestructivePhysicalAnalysis)[/b]是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。 七十年代，美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术，这是因为当时的发射成功率很低，归咎原因主要是所使用的元器件出了问题，这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率，该技术因此在1980年写进了美国军用标准中（如MIL-STD883C微电子器件使用方法和程序）。从此，DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域，并很快扩散到了其他国家，如在1988年11月颁布的欧空局（ESA）标准“ESA-PSS-01-60欧空局空间系统的元器件选择、采购和控制”中就列入了DPA分析试验方法。目前，在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术，一些大的生产商普遍要求提供（出示）采购（生产）元器件的DPA分析报告，以保证元器件的质量。 在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行，并很快推广到了航空、电子等行业，形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是，在国内DPA分析仍然局限在为少数行业服务，即使对这些部门所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。 目前，非气密封器件占了电子元器件的95％以上，但还没有形成适合于非气密封器件的比较完整的DPA标准，针对非气密封器件进行的一些质量试验（如IPC相关标准中的要求）均是局部的不全面的，所以形成完善的公认的非气密封器件DPA标准急需要解决。。[/quote] [[i]本帖最后由338于2008-4-2911:16编辑[/i]]
好东西,谢了:):):)
[quote][url=pid=22492&ptid=3009]sunjj 发表于 2008-6-4 09:10[/url]
part2&part3
GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法(DPA)idtMIL-STD-1580
GJB4027haveupdatedtoGJB …[/quote]
谢谢 好多地方都吓不到2000版
[quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url]
标准有升级版的。[/quote]
感谢你。
[quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url]
标准有升级版的。[/quote]
谢谢分享资料
好帖子，找标准太麻烦了
make xuexi:)
还是分了6段的能够解压，两段的下载解压都是失败，试了3次
[quote][url=pid=116421&ptid=3009]lxj 发表于 2012-12-4 16:16[/url]
标准有升级版的。[/quote]
打不开
先收下了，研究研究再讨论！
标准有升级版的。
现在有2006了，大家知道有那些改变么？
坛子就是高深，每当你需要什么的时候来了就能找到
学习了
多谢分享好的资料。
其实这方法也可以用来做失效分析，只是侧重点不同而已．
谢谢···
好文章。谢谢分享。
谢谢这么好的资料。
正在学习物理分析中。:victory:
各位兄弟，国内哪家设备厂商的切片分析设备性能比较好，我们要做预算了～
谢谢！正好派上用场，学习学习了～
shouxia,xiexie
谢谢!还有3部分，明天发
谢谢sunjj&scubigboy的分享！学习ing…
非常不錯的資料﹗
怎么我上传了资料，没版主来加奖励啊
一直在找这份文件，谢谢楼主！
sunjj好人啊！
谢谢SGUBIGBOY!!!1
真是好数据，一看就知道是好资料！
先收下了，研究研究再讨论！
多谢sunjj&scubigbo分享
多谢分享，用到时再来下
继续
还有3部分，明天发
我拿到扫描文件了，但是文件稍微大了点，坛子不能上传（24小时内附件超过XXX的那个）
怎么分享啊
谢谢，正在学习中！:):)
太感谢了尽管是2000的
好东西，谢了!
太好了，谢谢
等管理标准库的人扫描吧，相机拍出来每张都是2M多，弄好也发不过来
[quote]原帖由[i]scubigboy[/i]于2009-2-2516:39发表
手上有2006版的，没扫描仪[/quote]
用相机拍的话，效果也不错，可以试试。拍好后的图片，可以用一个image2pdf的软件，整出PDF文档的。
手上有2006版的，没扫描仪
有军用电子元器件破坏性物理分析方法吗？2000版已过时作废了。
好东西,谢了
好资料，多学习了！:lol
还是sunjj资料多，人也热心。。。
你给大家带来了太多帮助了，替可靠性网友感谢你。。。:victory:
part2&part3
GJB4027-2000军用电子元器件破坏性物理分析方法(DPA)idtMIL-STD-1580
GJB4027haveupdatedtoGJB4027A-2006Z
GJB4027-2000电子元器件破坏性物理分析方法
total3parts
GJB4027–电子元器件破坏性物理分析方法
可以参考，感觉太泛泛，最好结合自己的产品进行总结，归纳出适合自己使用的内部规范。
FIT其实很好理解，故障数/(工作样品数*工作时间）
100fit就是指，在10E7总工作时间内发生故障的概率为1.
那么1fit就是指…………………….
我这里有，但不是电子版。
DPA试验项目主要有照相、外部目检、x射线检查、PIND、密封、引出端强度、轴向引线抗压试验、内部气体分析、物理检查、接触件检查、显微洁净检查、开封、内部目检、内部检查制样镜检、键合强度、sem、剪切强度等。
根据不同的元器件选用不同的试验项目。
如果你不知道的话，可以告诉我元器件的名称，我乐可以告诉你应选的实验项目。
学习了,以前一直有FIT的困惑,现在都有些明白了.
[url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-1946-1-1.html[/url]这个贴子里有些介绍8楼老大的解释。
[quote][b]破坏性物理分析(DPADestructivePhysicalAnalysis)[/b]是指为验证电子元器件（以下简称元器件）的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求，以及是否满足元器件规定的可靠性和保障性，对元器件样品进行解剖，以及在解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。DPA分析是顺应电子系统对元器件可靠性要求越来越高的需求而发展起来的一种本着提高元器件质量，保障整个电子系统的可靠性为目的重要技术手段。
七十年代，美国的航空、航天领域在所使用的元器件中首先采用DPA分析这项技术，这是因为当时的发射成功率很低，归咎原因主要是所使用的元器件出了问题，这个问题仅靠筛选、考核是不能完全解决的。经过研究和大量的使用性试验，形成了DPA分析的初步分析方法，并大幅度的提高了航空和航天领域发射的成功率，该技术因此在1980年写进了美国军用标准中（如MIL-STD883C微电子器件使用方法和程序）。从此，DPA分析技术被应用到了美国军事电子装备的各个领域，并很快扩散到了其他国家，如在1988年11月颁布的欧空局（ESA）标准“ESA-PSS-01-60欧空局空间系统的元器件选择、采购和控制”中就列入了DPA分析试验方法。目前，在国外民用电子设备系统中已经开始使用DPA分析技术，一些大的生产商普遍要求提供（出示）采购（生产）元器件的DPA分析报告，以保证元器件的质量。
在国内DPA分析从96年开始在航天领域首先推行，并很快推广到了航空、电子等行业，形成了比较完善的DPA分析标准和试验方法。但是，在国内DPA分析仍然局限在为少数行业服务，即使对这些部门所使用的元器件依然没有充分发挥DPA分析的作用，例如很少用DPA分析技术对生产过程进行监控等。
目前，非气密封器件占了电子元器件的95％以上，但还没有形成适合于非气密封器件的比较完整的DPA标准，针对非气密封器件进行的一些质量试验（如IPC相关标准中的要求）均是局部的不全面的，所以形成完善的公认的非气密封器件DPA标准急需要解决。。[/quote]
[[i]本帖最后由338于2008-4-2911:16编辑[/i]]