请问IC封装的吸湿程度? 可靠性技术 可靠性试验 08年5月13日 编辑 chichi0119 取消关注 关注 私信 IC封装的吸湿程度(moisturesoaklevel)一般企业是不是都要求在LevelIII？ 若封装能力只能达到LevelV或VI时，一般企业会采用吗？ 或是只能适用于哪部分的应用呢？ 有经验的前辈请指点一下，谢谢！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
wu8295 lv4lv4 08年5月23日 一般来说4，5级用的比较少，对于一些可靠性比较高的产品基本很少用，需要注意的就是潮敏等级对应的floortime，超过时间需要做烘烤处理，否则在过焊接时易出现“爆米花效应”
记得之前似乎回过这个帖，果然在新手区也有同样的帖:L还是我回的
一般来说4，5级用的比较少，对于一些可靠性比较高的产品基本很少用，需要注意的就是潮敏等级对应的floortime，超过时间需要做烘烤处理，否则在过焊接时易出现“爆米花效应”