[size=3][font=SimSun][font=TimesNewRoman][font=SimSun]IC[font=SimSun]封装的吸湿程度[font=SimSun](moisturesoaklevel)[font=SimSun]一般企业是不是都要求在[font=SimSun]LevelIII[font=SimSun]?
[font=SimSun]若封装能力只能达到[font=SimSun]LevelV[font=SimSun]或[font=SimSun]VI[font=SimSun]时,一般企业会采用吗?
[font=SimSun]或是只能适用于哪部分的应用呢?
[font=SimSun]有经验的前辈请指点一下,谢谢!
可以用,但是要做烘烤处理,你可以去看一下标准,但是5级以上的最好就别用了