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IC出货到客户端发现出现分层不良现象,有一定的不良率.

请问各位高手,我们用什么样的方法.可以让不良的这部分IC筛选出来?
急，谢谢.

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可靠性技术新手提问

混合流動氣體測試標准求助

2008-6-2 11:59:12

可靠性技术可靠性试验

三星QSA稽核中有關信賴性測試部份

2008-6-3 13:49:05

4 条回复 A文章作者 M管理员
  1. sunjj

    那只有进行功能测试,分层的IC会发生OPEN.

  2. jmxjjx

    谢谢兄弟．
    但是量太大，不可能这样去做呀．
    请问：还有其他方法吗?

  3. sunjj

    发生分层的IC应该是用户已焊接组装了的,可以用C-SAM进行扫描来剔除.

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