自從RoHs出來後，各電子產品紛紛換成無鉛材質，
此舉引起了另外的問題–[color=Red]就是容易產生錫須。特別
是在連接器或IC座等方面間距較小的產品上較明顯。
目前很多同事被客戶問到有關產品錫須方面的問題無法回答，
附件中有一些資訊對大家還是有幫助的，文件太大折成三份。
好東西看了要回復哦^_^
錫須測試標準
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好资料，看了忍不住要顶一个！
非常感谢。这段时间一直在找这方面的东西，但都没有合适的
不过我们比较偏向于锡须的测量和结果判定方面资料
现在仍然适用
搂主～好资料额
金属晶须造成电子系统短路故障存在历史已久，包含锡、锌及镉等金属晶须，而其中锡须对造成电子系统故障影响最大。锌须通常存在钢铁底材，而锡须存在黄铜底材为主，镍铁合金底材镀锡亦有锡害产生。任何含锡镀层在高温高湿环境发生锡须是无法避免。锡须是指须状锡结晶。在电子元件布线部位锡须不断产生后，有可能在布线之间造成短路，从而导致设备故障。
很有帮助，谢谢分享！
不错的资料，看楼主的资料。目前的主要应对之策是纯锡和锡铜
“國際連接器大廠Tyco、Amphenol、FCI、dilphi等目前仍以鍍純錫為主要方案，鍍錫銅則以日系廠為主。”
去年参加了昆山宜特的绿色管理，印象当中目前的主流技术都是SnAgCu三种合金，可否请楼主答疑
好資料﹐值得一看﹗
不只是锡须的问题，就是IC从有铅切换到无铅特性也有改变，某些极限情况就反映出差别了。所有的产品的极限测试都得重新测试
学习学习
谢谢，看看哦！！！
谢谢，需要的资料
经常见到，但时间一般都蛮久的，也没有要求做．
符合现在RoHS的热潮.很好的资料.
好东西，正找呢！
多谢楼主分享