请教关于焊点可靠性试验

:handshake各位大侠:
小弟想知道焊点的可靠性试验及加速试验方法,请指教。谢谢!

给TA打赏
共{{data.count}}人
人已打赏
可靠性技术可靠性设计

谁有汽车方面的DFMEA模板?

2008-6-18 9:55:06

可靠性技术新手提问

怎么计算更换(修理)率 ?

2008-6-19 1:29:19

11 条回复 A文章作者 M管理员
  1. jupitera

    handiankekaoxinghenzhongyao

  2. yeh

    這裡有教材
    [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-3955-1-1.html[/url]

  3. hukee

    测试焊接用温度循环吧,省时省力.

  4. gaofeng197766

    那实际上就是板级的可靠性测试(BoardLevelReliabilityTest),模拟IC上板后焊点随温度,湿度,时间等变化对其的影响,具体可以做温度循环(TCT),振动测试,弯曲测试及IC拉拔测试(Pulltest)。

  5. fanweipin

    實在不敢想象無鉛可靠性如果以附件作業如何得以保證焊點可靠性

    无铅焊锡信赖性测试

    1.1 目的: 验证无铅焊锡的产品符合可靠度水准的要求;含环境试验,
    电器特性及寿命试验等。
    1.2 范围: 凡是DCGP的无铅焊锡ADPTOR均适用。
    1.3 頻率: 参考各自附件
    1.4 SampleSize: 参考各自附件
    1.5 执行內容:
    1.5.1 电源开关测试(DCGP)
    1.5.2 长时间短路保护测试(DCGP)
    1.5.3 热机漂移测试(DCGP)
    1.5.4 儲存溫/湿度循环测试(DCGP)
    1.5.5 动作溫度循环测试(DCGP)
    1.5.6 振动测试(DCGP)
    1.5.7 落下试验(DCGP)
    1.5.8 ORT试验(DCGP)
    1.5.9 LIFE试验(DCGP)
    1.5.10 零件推拉力试验(DEIL)

  6. wu8295

    这个你必须有供应商的数据,需要考虑的因素:板厚(几层板),封装材料的CTE,焊点的形状和面积,DIE的大小/封装大小,装配工艺等等,然后才考虑用TCT来论证焊点的主要失效机理:焊点的蠕变。如果需要的话,你可能要考虑冲击对焊点的影响,这个要求都不一样的。

  7. andidi

    這裡有實際的測試方式:
    [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-3384-1-1.html[/url]

  8. fanweipin

    [url]http://www.kekaoxing.com/club/thread-3453-1-1.html[/url]

  9. annie@jing

    我想请教焊点的好坏对产品有什么影响吗?有没有什么资料对这方面进行详细的介绍吗?

  10. 338

    可靠性试验试验是个统称哦。。

个人中心
购物车
优惠劵
今日签到
有新私信 私信列表
搜索